1，底部填充膠 紅膠 黑膠 電子膠水 電子輔料 STM 誰家專業(yè)

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2，電子膠都有哪些分類 我要整理資料 就是關(guān)于電子膠的種類 因為沒有了解

電子膠水主要種類有：有機硅膠、氰基丙烯酸酯、UV膠等，常見種類有室溫硫化硅橡膠（RTV）、704硅膠、電子密封硅膠、密封膠、電子灌封膠、液體硅橡膠(LSR)、PCB板防潮油、PCB粘接硅膠、高檔萬利水、環(huán)保硅膠、UL認(rèn)證硅膠、紅膠、灌封膠、電源粘接硅膠、LED護欄灌封膠、LED顯示屏灌封膠水、模塊電源灌封膠、HID灌封膠、繼電器灌封膠、脈沖點火器灌封硅膠、電子電器硅膠、電動自行車驅(qū)動控制器灌封硅膠、洗衣機模糊控制器灌封硅膠、導(dǎo)熱硅脂、散熱硅膠、ptc灌封膠、ptc粘接硅膠、晶體管粘接硅膠、元件粘接硅膠、防震、防潮、防塵硅膠等。

3，電路板膠有哪些

電路板膠有很多種，大部分只是用結(jié)構(gòu)膠。有環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠、丙烯酸結(jié)構(gòu)膠、硅膠結(jié)構(gòu)膠。不同的要求使用不同的膠水。環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠：耐高溫性能比亞克力好；有SMT貼片紅膠、底部填充膠、低溫黑膠等。丙烯結(jié)構(gòu)膠強度較好；有機硅結(jié)構(gòu)膠的耐溫性最好，密封性能最好，強度一般。東莞漢斯化工竭誠為您解答

4，電子膠粘劑有哪些分類

電子膠粘劑常用有以下幾類： 導(dǎo)電膠：導(dǎo)電銀膠因其導(dǎo)電、電磁屏蔽等功能，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中，特別適用于手機、無線通訊中抵抗高頻信號的作用。它幾乎總是用于干擾電路中。瞬干膠：一種單組份粘合劑，又稱瞬干膠或快干膠。粘性可在壓到物體上后立即固化。一般為10秒到60秒。它可以具有不同的粘度，適用于金屬、塑料和橡膠。附著力好，主要應(yīng)用包括耳機、數(shù)據(jù)線、自拍桿、手機按鍵、手機外殼等。 環(huán)氧膠AB膠：可以是單組份或雙組份丙烯酸樹脂或環(huán)氧樹脂。有加熱固化和常溫固化兩種固化方式。具有剪切強度高、固定速度快、耐高溫高濕、耐沖擊、耐候等特點。性等優(yōu)點。對大多數(shù)基材具有較高的粘接強度，可粘接金屬、塑料、橡膠、玻璃等。主要應(yīng)用包括手機和平板電腦后殼、筆記本外殼、大面積外殼的粘接和互粘。熱熔結(jié)構(gòu)膠：熱熔膠的種類很多，PUR熱熔膠是其中最好的一種。它具有很強的結(jié)合力。也稱為熱熔結(jié)構(gòu)膠。它是一種濕氣固化粘合劑，固化后不可逆。因此更耐高低溫，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品，如手機平板屏幕、TP邊框、金屬與塑料外殼粘合、以及大部分產(chǎn)品屏幕的貼合。聚氨酯膠粘劑：單組份或雙組份膠粘劑。對表面輕微處理的熱塑性和熱固性塑料具有良好的粘接性能。它有催化固化、熱固化、蒸發(fā)溶劑固化三種固化方式。一般慢慢治愈。具有良好的柔韌性和耐用性。厭氧粘合劑：一種單組分粘合劑/密封劑，僅在沒有空氣的情況下固化。用于螺紋鎖固、圓柱固持、管螺紋密封、平面密封等。 UV無影膠：UV固化膠為單組份、無溶劑，也稱為無影膠或UV固化膠。它的工作時間長，在紫外線照射下幾秒鐘即可固化。這一優(yōu)點使其得到廣泛應(yīng)用。缺點是至少一側(cè)必須是透明的。應(yīng)用包括焊點加固、電纜加固、固定和涂層。硅膠：單組分硅膠粘合劑/密封劑。 RTV硅膠具有耐候、耐高溫的優(yōu)點。主要應(yīng)用于需要密封、防水、導(dǎo)熱等功能的電子產(chǎn)品，如防水手機、防水手表、電路板等。中型零件的固定等

5，電子元件底部填充膠用哪種比較好有沒有專業(yè)人士幫忙解答一下

Hansi Chemical Bar，其底部填充膠具有非常好的流動性。它可以通過點膠覆蓋周圍的元件，然后通過自身的流動性進入元件的底部，最后加熱固化實現(xiàn)粘合。固化后，不僅元件周圍有膠，底部也有膠，粘合性能更強。如果有需要，您仍然可以從Hansi 拿貨。如果您不擔(dān)心，可以先用免費樣品嘗試一下。

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6，電子膠水都分哪些種類啊都用在哪些電子元器件

DOVER深圳電子膠水大致可分為： 1.SMT/SMD/SMC電子膠水——貼片紅膠，低溫固化膠DOVER系列貼片膠水是環(huán)氧膠（快速熱硬化）膠粘劑，具有高剪切稀釋粘度的特點，因此適用于高速表面貼裝機（注射器式）點膠機，特別適用于各種超高速點膠機（如HDF）。部分型號的粘度特性和觸變性特別適合鋼網(wǎng)/銅絲網(wǎng)印刷膠水工藝，可以實現(xiàn)良好的平整并有效防止PCB板上的膠水溢出。產(chǎn)品按照無污染產(chǎn)品要求設(shè)計開發(fā)，適用于需要耐高溫、耐熱的無鉛（Pb-free）焊接。 DOVER系列低溫固化膠粘劑是一種單組份、低溫?zé)峁袒母牧夹铜h(huán)氧樹脂膠粘劑。該產(chǎn)品設(shè)計用于在低溫下固化，并在很短的時間內(nèi)在各種材料之間形成最佳的粘合。產(chǎn)品具有優(yōu)異的工作性能和較高的存儲穩(wěn)定性，適用于存儲卡、CCD/CMOS等設(shè)備。特別適用于需要低溫固化的熱敏性元件。 2、COB/COG/COF電子膠——填壩膠、COB邦定黑膠DOVER系列填壩膠系列單組份環(huán)氧膠，適用于環(huán)氧玻璃基板的IC封裝，如電池電路保護板等產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有優(yōu)異的耐焊接性和耐濕性，低熱膨脹系數(shù)以減少變形，優(yōu)異的溫度循環(huán)性能和更好的流動性。 DOVER邦定膠是一種單組份環(huán)氧樹脂膠，是IC邦定的最佳配套產(chǎn)品。專門用于IC電子晶體的軟封裝，適用于各種電子產(chǎn)品，如計算器、PDA、液晶顯示器、儀器儀表等。其特點是流動性更大，點膠容易，膠點高度低。固化后具有阻燃、耐彎曲、低收縮、低吸濕性等性能，可為IC提供有效的保護。該封裝膠的設(shè)計是經(jīng)過長期的溫度/濕度/通電測試和熱循環(huán)而開發(fā)的高品質(zhì)產(chǎn)品。 3. BGA/CSP/WLP電子膠——底部填充DOVER系列底部填充是一種用于CSPBGA底部填充工藝的單組份環(huán)氧密封膠。它創(chuàng)建了一致且無缺陷的底部填充層，可有效減少硅芯片與基板之間的整體溫度膨脹失配或外力造成的影響。較低的粘度特性使其更適合底部填充；較高的流動性增強了其返工的可操作性。 4、MC/CA/LE/EP封裝材料——導(dǎo)電銀膠DOVER系列導(dǎo)電銀膠是以銀粉為介質(zhì)的單組份環(huán)氧導(dǎo)電膠。具有高純度、高導(dǎo)電率、低模量、使用壽命長等特點。該類產(chǎn)品具有優(yōu)異的室溫儲存穩(wěn)定性，固化溫度低，離子雜質(zhì)含量低，固化物具有良好的電氣性能、機械性能以及耐溫性和熱穩(wěn)定性。產(chǎn)品已成功應(yīng)用于LED、LCD、石英諧振器、片式鉭電解電容、VFD、IC等導(dǎo)電粘接，適用于印刷或點膠工藝。 5. 特種有機硅電子封裝材料—— 特種有機硅灌封/粘合材料有機硅粘合劑用于許多組裝工藝中。有機硅的耐候性、抗紫外線性和耐高溫性使其廣泛應(yīng)用于太陽能、照明設(shè)備、家電等組裝行業(yè)。如有需要請聯(lián)系我——深圳86284745

7，消費電子填充膠哪的比較好謝謝了

漢思化工是消費電子灌膠的首選。漢思化學(xué)是芯片級底部填充膠的國產(chǎn)品牌。其底部填充膠流動性好，固化速度快。也被很多手機廠采用，主要用于PCBA芯片。填充保護可以提高產(chǎn)品的抗跌落性能，保證產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

什么都可以，只要管子不動，就可以用水泥。玻璃膠使用方便，密封性好，耐水性好。用玻璃膠剪一個小口，倒入即可，填滿并抹平最外表面，使膠與墻面齊平。最好戴上空調(diào)自帶的壁帽，也很漂亮。玻璃膠有白色可供選擇。如果墻壁是白色的，則使用白膠。

8，主板上填充膠一般用什么

一般使用底部填充膠，專門針對主板芯片和VR眼鏡芯片開發(fā)的填充保護膠。漢斯電子芯片填充保護膠是一種單組份快速固化填充膠，具有優(yōu)異的流動性。它專為高速生產(chǎn)過程中的粘合而開發(fā)。特點：具有低彈性模量，減少不同膨脹系數(shù)材料粘接時的變形，具有優(yōu)異的柔韌性和可維護性；可填充25微米以下間隙，主要用于芯片、CSP、BGA、UBGA等組裝后的填充保護，如VR虛擬現(xiàn)實眼鏡、手機、筆記本電腦、CMOS、智能卡芯、光電模塊等。東莞漢斯化工竭誠為您解答

自粘式

9，填充劑有哪些

你所說的填充劑其實就是灌封膠。市場上的電子灌封膠有多種類型。從材料類型上來說，目前最常用的有三種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、硅膠灌封膠。 1、環(huán)氧樹脂灌封膠的優(yōu)點：大多數(shù)環(huán)氧樹脂灌封膠較硬，也有少數(shù)改性環(huán)氧樹脂稍軟。該材料最大的優(yōu)點是對材料有良好的附著力和良好的絕緣性，固化物具有良好的耐酸堿性能。環(huán)氧樹脂灌封膠一般耐溫為100。該材料可作為透光率良好的透明材料。價格相對便宜。缺點：耐冷熱變化能力弱，受冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂紋，導(dǎo)致水蒸氣從裂紋滲入電子元件，防潮性能差；固化后膠體硬度高、脆性大，機械應(yīng)力大，容易拉傷電子元件；環(huán)氧樹脂灌封膠一旦灌封固化后，因其硬度高而無法打開，因此該產(chǎn)品為“終身”產(chǎn)品，無法實現(xiàn)元件的更換；透明環(huán)氧樹脂材料一般耐候性較差，在光照或高溫條件下容易泛黃。適用范圍：一般用于LED、變壓器、穩(wěn)壓器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。 2、聚氨酯灌封膠的優(yōu)點：聚氨酯灌封膠具有優(yōu)異的耐低溫性能，材質(zhì)稍軟，對一般灌封材料有良好的粘合力。附著力介于環(huán)氧樹脂和硅膠之間。之間。具有良好的防水、防潮、絕緣性能。缺點：耐高溫性能差，易起泡；固化后膠體表面不光滑、韌性差；抗老化、抗震、抗紫外線能力弱；膠體容易變色。適用范圍：一般用于低發(fā)熱量電子元件的灌封。變壓器、扼流圈、轉(zhuǎn)換器、電容器、線圈、電感器、壓敏電阻、直線電機、定轉(zhuǎn)子、電路板、LED、泵等。 3、硅膠灌封膠的優(yōu)點：硅膠灌封膠的材質(zhì)固化后較軟。它有兩種形式：固體橡膠和果凍膠，可以消除大部分機械應(yīng)力并提供減震和保護。物理化學(xué)性能穩(wěn)定，耐高低溫性能好，可在-50~200范圍內(nèi)長期工作。耐候性極佳，戶外20年以上仍能起到良好的防護作用，且不易泛黃。具有優(yōu)良的電氣性能和絕緣能力。灌封后可有效提高內(nèi)部元件與電路之間的絕緣性，提高電子元件的穩(wěn)定性。它具有出色的返工能力，可以快速、輕松地拆卸密封部件進行維修和更換。缺點：粘接性能稍差。適用范圍：適用于惡劣環(huán)境下工作的各種高端精密/敏感電子器件的灌封。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導(dǎo)體器件、汽車鎮(zhèn)流器HIV、汽車電腦ECU等，主要起到絕緣、防潮、防塵、減震的作用。

10，膠粘劑屬于電子輔料嗎有哪些具體分類

雖然我很聰明，但我真的很難說出這句話。

包括各種絕緣材料、屏蔽材料、EMI材料、防震產(chǎn)品、耐熱絕緣材料、膠粘制品、防塵材料制品、海綿制品等特殊材料，適用于電子、電器、玩具、燈飾、通訊、機械等待廠家使用。因此，膠粘劑接合也屬于電子配件的范疇，主要用于電子元件的粘合和封裝。電子膠主要可分為： 1、SMT/SMD/SMC電子膠——貼片紅膠、低溫固化膠SMT系列貼片膠屬于環(huán)氧樹脂（快速熱硬化）膠粘劑，有的具有高剪切稀釋粘度特性，因此適用于高速表面貼裝機（注射器式）點膠機，特別適用于各種超高速點膠機（如HDF）。部分型號的粘度特性和觸變性特別適合鋼網(wǎng)/銅絲網(wǎng)印刷膠水工藝，可以實現(xiàn)良好的平整并有效防止PCB板上的膠水溢出。產(chǎn)品按照無污染產(chǎn)品要求設(shè)計開發(fā)，適用于需要耐高溫、耐熱的無鉛（Pb-free）焊接。低溫固化膠粘劑是一種單組份、低溫?zé)峁袒母男原h(huán)氧樹脂膠粘劑。該產(chǎn)品設(shè)計用于在低溫下固化，并在很短的時間內(nèi)在各種材料之間形成最佳的粘合。產(chǎn)品具有優(yōu)異的工作性能和較高的存儲穩(wěn)定性，適用于存儲卡、CCD/CMOS等設(shè)備。特別適用于需要低溫固化的熱敏性元件。 2、COB/COG/COF電子膠——填壩膠，COB邦定黑膠填壩膠系列單組份環(huán)氧膠，適用于環(huán)氧玻璃基板的IC封裝，如電池電路保護板等產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有優(yōu)異的耐焊接性和耐濕性，低熱膨脹系數(shù)以減少變形，優(yōu)異的溫度循環(huán)性能和更好的流動性。 COB邦定膠是一種單組份環(huán)氧樹脂膠，是IC邦定的最佳配套產(chǎn)品。專門用于IC電子晶體的軟封裝，適用于各種電子產(chǎn)品，如計算器、PDA、液晶顯示器、儀器儀表等。其特點是流動性更大，點膠容易，膠點高度低。固化后具有阻燃、耐彎曲、低收縮、低吸濕性等性能，可為IC提供有效的保護。該封裝膠的設(shè)計是經(jīng)過長期的溫度/濕度/通電測試和熱循環(huán)而開發(fā)的高品質(zhì)產(chǎn)品。 3、BGA/CSP/WLP電子膠——底部填充膠。底部填充膠（underfill）是一種用于CSPBGA底部填充工藝的單組份環(huán)氧密封膠。它創(chuàng)建了一致且無缺陷的底部填充層，可有效減少硅芯片與基板之間的整體溫度膨脹失配或外力造成的影響。較低的粘度特性使其更適合底部填充；較高的流動性增強了其返工的可操作性。 4、MC/CA/LE/EP封裝材料——導(dǎo)電銀膠導(dǎo)電銀膠是以銀粉為介質(zhì)的單組份環(huán)氧導(dǎo)電膠。具有高純度、高導(dǎo)電率、低模量、使用壽命長等特點。該類產(chǎn)品具有優(yōu)異的室溫儲存穩(wěn)定性，固化溫度低，離子雜質(zhì)含量低，固化物具有良好的電氣性能、機械性能以及耐溫性和熱穩(wěn)定性。產(chǎn)品已成功應(yīng)用于LED、LCD、石英諧振器、片式鉭電解電容、VFD、IC等導(dǎo)電粘接，適用于印刷或點膠工藝。 5. 特種有機硅電子封裝材料—— 特種有機硅灌封/粘合材料有機硅粘合劑用于許多組裝工藝中。有機硅的耐候性、抗紫外線性和耐高溫性使其廣泛應(yīng)用于太陽能、照明設(shè)備、家電等組裝行業(yè)。如有需要請聯(lián)系我深圳