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中芯國際半導體的發(fā)展(中芯國際導致半導體大漲)

Time:2024-06-11 14:16:59 Read:155 作者:CEO

7月16日,中芯國際在上海證券交易所科創(chuàng)板正式掛牌上市。發(fā)行價27.46元/股,開盤價95元/股,漲幅245.96%??偸兄颠_到6780億元,成為A股上市公司。市值最高的半導體公司。

成為國貨之光的中芯國際A股上市備受關注。不僅刷新了A股IPO最快速度的紀錄,也成為近十年來規(guī)模最大的IPO,募集資金超過500億元。

中芯國際半導體的發(fā)展(中芯國際導致半導體大漲)

回顧其A股上市歷程,2020年5月5日,宣布登陸科創(chuàng)板; 6月1日,上交所正式受理其科創(chuàng)板上市申請;三天后發(fā)出詢問,只用了四天就完成了。是的,我是7月7日網(wǎng)上申請,也就是說從被受理到登陸科創(chuàng)板只需要37天。此后,中芯國際也迅速物色了兩家重量級戰(zhàn)略投資者:中國信息科技和上海集成電路基金。

由此可見中芯國際的戰(zhàn)略地位。尤其是在中美關系導致全球半導體碎片化、中國芯片短缺的情況下,中芯國際在推動國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈迭代升級、解決卡殼問題上發(fā)揮著重要作用。中芯國際被寄予厚望,資本市場的熱情將迎來中國半導體發(fā)展的黃金時代。

為什么選擇中芯國際?

很快!這或許是中芯國際宣布科創(chuàng)板上市以來資本市場的正常反應。無論是受理、詢價還是會議,中芯國際都創(chuàng)下了最新的IPO記錄。無論是上市速度還是上市規(guī)模,中芯國際都成為佼佼者,成為資本市場的寵兒和科創(chuàng)板明星公司。

中芯國際已在香港聯(lián)交所上市。宣布在科創(chuàng)板上市后,港股5月累計上漲13.63%,6月累計上漲60.33%,7月至今累計上漲42.21%。今年增幅為222.03%。市值幾乎翻倍。

上市申請受理一天后,中芯國際也迅速敲定了兩名重量級戰(zhàn)略投資者:中國信息科技將作為戰(zhàn)略投資者參與人民幣股發(fā)行,認購最多20億元人民幣股;上海集成電路該基金將認購不超過5億元人民幣的人民幣股票。

那么,為什么選擇中芯國際?

其招股說明書提到,中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工公司之一。也是中國大陸技術最先進、規(guī)模最大、配套服務最完善、跨國經(jīng)營的專業(yè)晶圓代工公司。為客戶提供0.35微米至14納米多個技術節(jié)點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務。

在邏輯技術領域,中芯國際是中國大陸首家實現(xiàn)14納米FinFET量產(chǎn)的晶圓代工企業(yè),代表了中國大陸自主研發(fā)集成電路制造技術的最先進水平。在特種工藝領域,中芯國際已陸續(xù)推出中國大陸最先進的24納米NAND。 40nm高性能圖像傳感器等特色工藝在特種存儲器、高性能圖像傳感器等細分市場實現(xiàn)持續(xù)增長。

根據(jù)IC Insights發(fā)布的2018年純晶圓代工行業(yè)全球市場銷售額排名,中芯國際位列全球第四、中國大陸企業(yè)第一。

換句話說,中芯國際是一家芯片代工廠,為海思、聯(lián)發(fā)科等芯片設計公司制造芯片。該領域排名第一的廠商是臺積電。中芯國際與發(fā)達國家存在兩三代工藝技術差異。

但這一次,中芯國際卻如此受歡迎。除了大環(huán)境下5G、AI等技術的拉動外,一個很重要的原因就是國際環(huán)境的變化。

隨著國際關系的眾所周知的變化,半導體國產(chǎn)替代趨勢明顯。然而芯片制造環(huán)節(jié)是中國半導體最薄弱的環(huán)節(jié),也是陷入困境的關鍵。在華為受到美國制裁升級后,這個問題變得更加突出。

今年5月,美國對華為的制裁全面升級。所有使用美國技術向華為提供芯片設計和生產(chǎn)的制造商都必須獲得美國政府的許可,包括任何使用美國軟件工具的華為或海思設計。獲得美國許可以及任何基于華為/海思設計生產(chǎn)的芯片都需要事先獲得美國許可。

這意味著臺積電、聯(lián)發(fā)科、高通等公司未來將無法成功向華為提供5G芯片。此時,中芯國際在芯片國產(chǎn)化方面走在了前列。據(jù)了解,華為在榮耀Play 4T手機中應用了中芯國際14nm工藝制造的麒麟710A芯片。市場預計華為將有更多訂單轉(zhuǎn)向中芯國際。

因此,中芯國際成為資本市場的熱門話題。

但正如前文所述,中芯國際在制造技術方面與發(fā)達國家相比還存在一定差距。

14nm成熟工藝技術落后4年

中芯國際招股書顯示,其第一代14nm FinFET技術將于2019年第四季度實現(xiàn)量產(chǎn)。同時,第二代FinFET技術平臺不斷被客戶推出。

從工藝上看,臺積電今年已經(jīng)實現(xiàn)了5nm,并且5nm已經(jīng)開始量產(chǎn)。據(jù)悉,其已獲得部分華為5nm訂單和蘋果5nm訂單。臺積電的5nm工藝技術代表了業(yè)界的最高水平。

5nm以下還有7nm、10nm。在這方面,除了臺積電之外,還有三星和英特爾。然后是14nm工藝。中芯國際在14nm工藝上處于主導地位。

分析人士認為,中芯國際在技術方面落后臺積電約四年。

從市場份額來看,中芯國際仍處于第二梯隊。

TrendForce最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2020年第二季度全球晶圓代工市場中,臺積電市占率達51.5%,位居全球第一;三星以18.8%的市場份額排名第二,格羅方德以18.8%的市場份額排名第二。其以7.4%的市場份額排名第三,聯(lián)華電子(UMC)以7.3%的市場份額排名第四,中芯國際以4.8%的市場份額排名第五。

從營收和利潤來看,公開資料顯示,臺積電2019年實現(xiàn)營收357億美元,凈利潤115億美元,而中芯國際

實現(xiàn)營收31.2億美元,凈利潤2.35億美元,僅為臺積電的1/10。

研發(fā)投入方面,臺積電2019年研發(fā)經(jīng)費接近30億美元,占其總營收的8.3%;中芯國際的研發(fā)經(jīng)費為7億美元,占其總收入的22%。專利方面,臺積電2019年以2168件專利排名行業(yè)第二,中芯國際以631件專利排名行業(yè)第28位。

可見,中芯國際與臺積電在各方面仍存在一定差距。

不僅如此,伯恩斯坦的數(shù)據(jù)顯示,中芯國際高達20%的銷售額來自海思。它還依賴于應用材料公司、LAM Research、KLA、ASML 和其他美國或盟公司的設備,這些公司在中國沒有替代品。

伯恩斯坦分析師馬克·李表示:如果沒有這些工具,幾乎不可能推進商業(yè)化生產(chǎn)。中芯國際可能會卡在14nm工藝領域,如果沒有足夠的資本支持,他們不可能過渡到7nm工藝。

不過,高盛預計,中芯國際可以在2022年升級到7納米工藝,在2024年下半年升級到5納米工藝,2025年毛利率將提高到30%以上。

面對此次對A股的沖擊,中芯國際董事會認為,境內(nèi)上市將使公司能夠通過股權融資進入中國資本市場,保持公司的國際化發(fā)展戰(zhàn)略,改善公司的資本結構。

更多資本的流入也將有助于其投資開發(fā)更先進的制造工藝。

先進工藝加速迭代,開啟發(fā)展黃金時代

中芯國際表示,扣除發(fā)行費用后,募集資金約40%將用于投資12英寸芯片SN1項目,約20%將作為公司先進成熟工藝研發(fā)項目的儲備資金,約40%將用于補充營運資金。

據(jù)媒體報道,SN1項目是中芯國際的先進工藝生產(chǎn)線,包括14nm和N+1工藝的研發(fā)和生產(chǎn)。

中芯國際表示,今年其14納米產(chǎn)能預計將從3k wpm擴大至15k wpm。按照每千片產(chǎn)能1.5億美元至2.5億美元的資本支出需求計算,擴大12k產(chǎn)能的資本需求為18億美元至30億美元。本次科創(chuàng)板融資為其先進工藝技術研發(fā)和生產(chǎn)線擴建鋪平了道路。

中芯國際有望加速技術迭代,逐步達到世界一流的IC制造水平。

方正科技CEO陳航表示,N+1節(jié)點研發(fā)進展順利,預計2020年小規(guī)模量產(chǎn)。中芯國際先進工藝迭代持續(xù)加速,與全球的技術差距第一梯隊不斷縮小,技術突破加速,為估值提升空間。

此外,政府也在大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。據(jù)了解,為促進集成電路產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展,國務院發(fā)布實施了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》?!毒V要》 明確提出,到2020年,集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小,全行業(yè)年均銷售收入增速超過20%,企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力將會得到極大的提升;到2030年,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平,一批企業(yè)進入國際第一梯隊,實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

隨著《綱要》的頒布實施,各地紛紛出臺多項激勵政策,推出集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金。

中芯國際肩負著突破國產(chǎn)芯片的重任。華創(chuàng)證券指出,隨著政府扶持力度加大以及產(chǎn)業(yè)和金融資本加速流入,整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈有望進入新一輪黃金發(fā)展期。

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