雖然今年的MWC通信大會已經(jīng)取消，但科技巨頭發(fā)布5G芯片的方式依然如常，只不過是以線上會議的形式進(jìn)行。 2020年的5G備受關(guān)注，因為業(yè)界普遍認(rèn)為這將是建設(shè)規(guī)模擴(kuò)大、5G市場崛起的關(guān)鍵時刻。

如今，疫情之下，5G芯片市場熱度不減，近兩周新品頻出。 2月26日，紫光展銳發(fā)布新一代5G SoC芯片虎賁T7520。同一天，高通發(fā)布了Snapdragon XR2平臺和8cx 5G芯片組。 2月18日，高通還發(fā)布了第三代5G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)Snapdragon X60。

TrendForce分析師姚嘉陽告訴21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報道記者：就5G SoC性能而言，可以分為幾個層次：CPU本身對應(yīng)用程序的處理性能、AI計算能力以及內(nèi)置的5G Modem（調(diào)制解調(diào)器）下載速度方面，這三個部分將是各大廠商競爭的焦點?？傮w來說，5G SoC 與4G SoC 相比，這三個部分的性能都得到了顯著提升。 2020年，各大廠商原則上也會加強(qiáng)這三個方面的表現(xiàn)。

各家公司在提升性能的同時，也加速了5G芯片的商用。高通、華為、紫光展銳、三星、聯(lián)發(fā)科的5G芯片均已在手機(jī)上商用。

新一輪5G芯片競爭

目前，推出手機(jī)5G基帶芯片的公司有華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。除高通外，其他四家公司均推出了集成基帶芯片的5G SoC芯片。

其中，5G基帶芯片包括高通的驍龍X50、驍龍X55，以及最新的X60；華為Balong5G01和Balong5000；紫光展銳的Ivy V510、聯(lián)發(fā)科的Helio M70、Exynos Modem 5100等。

已發(fā)布的5G SoC芯片主要包括華為麒麟990；三星Exynos 980、Exynos 990；聯(lián)發(fā)科天璣1000、天璣800；紫光展銳T7520、T7510。

最新入圍的產(chǎn)品是高通的X60和紫光展銳的虎賁T7520。

紫光展銳表示，虎賁T7520是紫光展銳第二代5G智能手機(jī)平臺，采用6nm EUV制程技術(shù)，在提升性能的同時，功耗再創(chuàng)新低。同時，虎賁T7520支持全場景覆蓋、5G NR TDD+FDD載波聚合以及上下行解耦技術(shù)，可提升覆蓋范圍100%以上。支持Sub-6GHz頻段和NSA/SA雙模組網(wǎng)，還支持從2G到5G的七模全網(wǎng)通信。 SA模式下，下行峰值速率超過3.25Gbps。

姚家陽向記者分析：由于這款處理器采用了臺積電的6nm EUV工藝，因此是業(yè)界首款采用該工藝的5G SoC。至少可以肯定紫光展銳在先進(jìn)制程方面能夠趕上高通。追隨華為等大廠商的腳步。不過，從華為和高通目前的產(chǎn)品計劃來看，5nm EUV應(yīng)該是主要關(guān)注點。因此，雖然紫光展銳已經(jīng)追上了高通等大廠，但可能還需要一段時間才能跟上他們的步伐。

他還表示，從CPU和GPU的配置以及6nm EUV等規(guī)格的匹配來看，紫光展銳的策略應(yīng)該首先瞄準(zhǔn)中端和中低端市場。此外，5G Modem的規(guī)格仍不支持mmWave。綜合來看，T7520應(yīng)該是針對中國中端5G手機(jī)市場。

再看高通驍龍X60，據(jù)悉，驍龍X60是全球首款采用5nm工藝，也是全球首款支持各主要通道聚合及其組合的5G基帶。支持的信道包括毫米波和FDD以及6GHz以下。 TDD 頻段。速度方面，驍龍X60可實現(xiàn)高達(dá)7.5Gbps的下載速度和高達(dá)3Gbps的上傳速度。與不支持載波聚合的方案相比，獨立組網(wǎng)模式下的Sub-6GHz頻段載波聚合可以使5G獨立組網(wǎng)峰值速率提升一倍。

高通表示，計劃于2020 年第一季度對Snapdragon X60 進(jìn)行出樣，采用Snapdragon X60 的智能手機(jī)預(yù)計將于2021 年初推出。

今年高通商用的手機(jī)依然基于X55基帶芯片。姚家陽告訴記者：從2020年5G手機(jī)市場的發(fā)展來看，有處理器和5G Modem的組合，也有5G SoC（集成5G Modem）這兩種，865+x55只是其中一種組合而765/765G也將是高通今年重要的主打5G產(chǎn)品。與X55相比，嚴(yán)格來說，X60并沒有太多規(guī)格升級。大致是制造工藝的升級以及毫米波和sub-6GHz載波聚合技術(shù)的引入。

商業(yè)競爭升級

一方面，5G芯片技術(shù)正在更新。姚家陽告訴記者：從長遠(yuǎn)來看，5G芯片仍會朝著集成化路線發(fā)展，外掛方式目前是一種過渡方式。我們相信，在5G SoC的開發(fā)中，大家會繼續(xù)追隨高通的腳步，嘗試將mmWave功能集成到5G SoC中，并采用更先進(jìn)的工藝。如果技術(shù)發(fā)展，集成5G Modem的5G SoC應(yīng)該會在2021年成為主流。

同時，廠商們在發(fā)布會上也更多地提到了商用情況和用戶體驗，這些芯片正在逐步走向手機(jī)、CPE、PC、AR/VR等領(lǐng)域的商用。

手機(jī)是目前使用最廣泛的終端。截至目前，手機(jī)廠商已經(jīng)推出了十余款5G手機(jī)。紫光展銳還首次宣布其5G芯片將搭載在海信F50手機(jī)上。高通是Android行業(yè)應(yīng)用最廣泛的。

Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報告指出，到2020年，全球5G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到1.99億部。不過，新型冠狀病毒肺炎疫情和全球經(jīng)濟(jì)放緩的影響將限制今年5G智能手機(jī)的銷量。

Strategy Analytics總監(jiān)肯·海爾斯(Ken Hyers)表示：全球5G智能手機(jī)出貨量將從2019年的1900萬臺增長十倍以上，達(dá)到2020年的1.99億臺。5G細(xì)分市場將成為今年全球智能手機(jī)行業(yè)增長最快的部分。消費者期望更快的5G 智能手機(jī)能夠體驗更豐富的內(nèi)容，例如視頻或游戲。我們預(yù)計5G 滲透率將從2019 年占全球智能手機(jī)出貨量的1% 增長到2020 年的15%。

Strategy Analytics執(zhí)行董事Neil Mawston補(bǔ)充道：2020年上半年5G智能手機(jī)市場遠(yuǎn)弱于預(yù)期，但我們預(yù)計，如果疫情得到控制，下半年5G智能手機(jī)市場將強(qiáng)勁反彈。

除了手機(jī)之外，華為、展銳等都推出了CPE產(chǎn)品，高通也發(fā)布了用于VR/AR眼鏡的第二代5G芯片平臺—— Snapdragon XR2，以及用于ARM PC的5G芯片組—— Snapdragon 8cx。

姚家陽向記者分析：XR2是高通定位的高端產(chǎn)品，8cx也是5G PC領(lǐng)域的高端產(chǎn)品。我們認(rèn)為，目前5G市場的發(fā)展仍處于起步階段，即使可以商用，但總體數(shù)量仍然比較有限。我們認(rèn)為VR/AR和5G PC市場的成熟，保守估計可能要等到2021年，當(dāng)消費市場逐漸接受5G所能帶來的便利時，才有機(jī)會逐漸普及。

隨著芯片越來越成熟，最終誰能更快地降低功耗和成本，并成功實現(xiàn)卡槽商用，成為5G移動時代的第一梯隊，也是大家關(guān)注的焦點。