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華為研究光刻機(jī)多長時(shí)間(華為光刻機(jī)研發(fā)成功)

Time:2024-06-13 22:15:40 Read:917 作者:CEO

中科院在科技領(lǐng)域取得的新突破最終是好壞參半,10年的技術(shù)差距無論如何都要趕上。

雖然中科院在5nm光刻機(jī)上取得了重大突破,但并不意味著完全可以制造芯片。此外,中科院官網(wǎng)發(fā)布了蘇州納米所等在超高精度激光光刻技術(shù)研究方面取得重大進(jìn)展的報(bào)道。該團(tuán)隊(duì)開發(fā)了一種新的三層堆疊薄膜結(jié)構(gòu),可以實(shí)現(xiàn)5納米的特征線寬。

華為研究光刻機(jī)多長時(shí)間(華為光刻機(jī)研發(fā)成功)

中科院在科技領(lǐng)域取得的新突破最終是好壞參半,10年的技術(shù)差距無論如何都要趕上。

雖然中科院在5nm光刻機(jī)上取得了重大突破,但并不意味著完全可以制造芯片。此外,中科院官網(wǎng)發(fā)布了蘇州納米所等在超高精度激光光刻技術(shù)研究方面取得重大進(jìn)展的報(bào)道。該團(tuán)隊(duì)開發(fā)了一種新的三層堆疊薄膜結(jié)構(gòu),可以實(shí)現(xiàn)5納米的特征線寬。

但我們需要清醒地認(rèn)識到,我國自主制造的光刻機(jī)還停留在90nm節(jié)點(diǎn),只能生產(chǎn)90nm芯片,但ASML已經(jīng)可以生產(chǎn)5nm芯片。這些階段之間有幾個(gè)階段。有人說產(chǎn)量低是10年前的技術(shù)。

但很多人都不是很清楚,所以覺得現(xiàn)在已經(jīng)被針對的華為還有救了?,F(xiàn)實(shí)不然,如果華為真的采用國產(chǎn)90nm芯片產(chǎn)品,那么華為就真的會淪為低端機(jī)了。在這種體驗(yàn)大于情感的趨勢下,華為不會有任何優(yōu)勢。

但這項(xiàng)技術(shù)的突破是令人欣喜的。畢竟,光刻技術(shù)的進(jìn)步也代表著國內(nèi)技術(shù)的進(jìn)一步實(shí)力。

很多人對芯片領(lǐng)域既熟悉又陌生。熟悉的是它的名字,卻陌生的是它的起源、發(fā)展和作用。

芯片是一種集成電路。從20 世紀(jì)30 年代開始,元素周期表中的半導(dǎo)體被貝爾實(shí)驗(yàn)室的William Shockley 等研究人員認(rèn)為是最有可能的固態(tài)真空管原材料。從氧化銅到鍺,再到硅,原材料在20 世紀(jì)40 年代和20 世紀(jì)50 年代被系統(tǒng)地研究。如今,盡管砷化鎵等元素中期表中的一些III-V價(jià)化合物用于特殊應(yīng)用,例如:發(fā)光二極管、激光器、太陽能電池和最高速集成電路,但單晶硅已成為集成電路的主流基板。制造無缺陷晶體的方法花費(fèi)了數(shù)十年的時(shí)間。

可見,芯片的研究過程是漫長的,不可能一蹴而就。

1947年12月23日,第一個(gè)晶體管在貝爾實(shí)驗(yàn)室誕生。從此,人類進(jìn)入了飛速發(fā)展的電子時(shí)代。埃爾比提出了一個(gè)大膽的想法:電阻器、電容器、晶體管和其他電子元件可以放置在單個(gè)半導(dǎo)體芯片上嗎?這樣,整個(gè)電路的尺寸就會大大減小,因此基爾開始嘗試一種稱為相位轉(zhuǎn)換振蕩的方法。該設(shè)備的簡單集成電路。

1958年9月12日,基爾比研制出世界上第一塊集成電路,成功實(shí)現(xiàn)了在一塊半導(dǎo)體材料上集成電子器件的構(gòu)想,并通過了德州儀器高級管理人員的考察。

我國芯片的首次成就是在1965年,我國第一塊硅基數(shù)字集成電路研制成功; 2000年至2011年,我國進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展時(shí)期;自2012年發(fā)展以來,我國進(jìn)入集成電路高質(zhì)量發(fā)展時(shí)期。

但我國整體芯片技術(shù)與國際水平還有一定差距,需要人才進(jìn)行研發(fā)。

前面提到的華為的情況是因?yàn)檫@兩年的情況。華為現(xiàn)在是世界一流的手機(jī)制造商,主要受到海外競爭對手的制裁。雖然華為目前相當(dāng)大力地研發(fā)自己的芯片,但事實(shí)上,我國芯片處理器的水平還停留在90nm。目前,各國仍需要美國的技術(shù)支持來制造5納米芯片。如果臺積電和聯(lián)發(fā)科無法為華為提供芯片生產(chǎn),華為將進(jìn)入發(fā)展的艱難時(shí)期。

如今,OPPO、小米等其他主流手機(jī)廠商都具有相對一定的優(yōu)勢。

對此,OPPO也開始加入自研芯片的隊(duì)列。與在其他芯片研究方面有一定經(jīng)驗(yàn)的華為相比,OPPO仍需要投入大量的人力、財(cái)力、物力。但為了保證自己穩(wěn)定的銷售市場和銷售能力,OPPO必須步入自研芯片的隊(duì)列。其次,OPPO本身就是一家科技公司。我們通過OPPO推出的手機(jī)就可以發(fā)現(xiàn)這一點(diǎn),這在拍照、充電等多個(gè)方面都能體現(xiàn)出來。

在科技高速發(fā)展的時(shí)代,很多行業(yè)都注重發(fā)展自身的技術(shù)能力,以避免受到各方面的阻礙。我相信,我們在科技領(lǐng)域的成就一定會突飛猛進(jìn),取得別人無法預(yù)料的成果。

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