小米Wifi門、三星電池門、蘋果天線門、惠普蟑螂門……以上關(guān)鍵詞想必很多數(shù)碼愛好者都耳熟能詳。事實(shí)告訴我們，即使是各大科技廠商，電子產(chǎn)品的質(zhì)量有時(shí)也會(huì)翻車。近期，聯(lián)想小新品牌筆記本因可能存在產(chǎn)品質(zhì)量隱患而引發(fā)廣泛討論，不少用戶聲稱自己也遇到過類似情況。

【資料圖】

事件起因是業(yè)主“筆記本維修專家”于2月8日發(fā)布的一段視頻，該視頻的瀏覽量已超過100萬次。在視頻中，他分享了自己對多臺2019款聯(lián)想小新筆記本電腦進(jìn)行的個(gè)人維修工作，這些筆記本電腦導(dǎo)致屏幕損壞、死機(jī)和死機(jī)。發(fā)現(xiàn)普遍存在“CPU或內(nèi)存模塊空焊”的問題。 up主分析，原因是聯(lián)想采用超低溫錫焊，保修期滿后相關(guān)機(jī)型大概率會(huì)受到影響。

在此事件發(fā)酵期間，聯(lián)想拯救者官方在社交平臺上回應(yīng)相關(guān)內(nèi)容稱，“低溫錫膏是目前超輕薄筆記本使用的技術(shù)，拯救者不在范圍之內(nèi)”。救主還透露，聯(lián)想從2017年開始就開始使用全新的低溫焊接工藝。救主雖然在陳述事實(shí)，但也給了大家想象的空間。這是一種解離嗎？

2月13日，聯(lián)想小新公開回應(yīng)稱，相關(guān)描述與事實(shí)嚴(yán)重不符，“低溫焊接已經(jīng)成熟，更環(huán)保”，并強(qiáng)調(diào)“使用低溫焊接不存在可靠性問題”。不過，或許是由于之前隊(duì)友上次罷工、官方表態(tài)滯后、或者近年來部分網(wǎng)友對聯(lián)想品牌的不信任等多種原因，這一回應(yīng)存在不少質(zhì)疑。

就在輿論降溫之前，聯(lián)想小新不顧輿論風(fēng)險(xiǎn)，于2月15日發(fā)布了多款新品。在各平臺相關(guān)內(nèi)容的公關(guān)新聞稿和評論下，“低溫錫”頻頻出現(xiàn)，甚至刷屏，讓路過的網(wǎng)友也紛紛開始吃瓜。小新自己的神奇操作引發(fā)了新一輪輿論。好吧，我做到了，事實(shí)上我也做到了。

從非技術(shù)的角度，這里我不討論低溫錫膏是否真的存在問題。我簡單談?wù)効煽删目捶?。既然低溫錫膏焊接工藝成熟且環(huán)保，為什么救世主卻不環(huán)保呢？企業(yè)根據(jù)不同的產(chǎn)品實(shí)施不同的成本控制是可以理解的。聯(lián)想的救世主針對的是游戲玩家和性能愛好者。產(chǎn)品內(nèi)部部件功耗大，長期發(fā)熱高。如果采用低溫焊膏進(jìn)行焊接，很可能達(dá)不到救援人員對穩(wěn)定性和可靠性的要求，從而犧牲了環(huán)保。

從救世主的選擇和相關(guān)言論可以看出，低溫錫膏焊接并不是游戲本和性能本的首選。至于走輕薄筆記本路線的聯(lián)想小新，如果按照聯(lián)想的說法來理解的話，選擇低溫錫膏理論上是沒有問題的。然而，理論和實(shí)踐可能并不總是相符。一方面，選擇聯(lián)想小新輕薄本的用戶很可能會(huì)用它來高頻度地玩大型游戲。另外，用戶的使用環(huán)境復(fù)雜多變，不排除長時(shí)間使用筆記本會(huì)出現(xiàn)散熱不良的情況。在一個(gè)環(huán)境中工作。如果產(chǎn)品在保修期過后頻繁出現(xiàn)某類問題，廠家是無法排除的。

另外，在對網(wǎng)友評論的分析中，還有一些觀點(diǎn)值得進(jìn)一步思考。退一步來說，假設(shè)低溫錫膏焊接沒有問題，但是用于輔助固定主板上某些元件的黑膠的熱脹冷縮熔點(diǎn)卻是未知的，會(huì)不會(huì)是一個(gè)隱患呢？殺手？另外，主板本身的剛性也可能不夠。如果長期在高溫環(huán)境下使用，日后可能會(huì)變形，導(dǎo)致元件脫焊。

從聯(lián)想小新的聲明來看，官方主要是澄清“低溫錫門”，但對于保修后的小新筆記本是否真的容易受到攻擊，甚至可能出現(xiàn)故障的原因，并沒有提及或回應(yīng)。在產(chǎn)品質(zhì)量問題被曝光初期，多數(shù)企業(yè)首先以辟謠的方式做出回應(yīng)。想想小米11系列的Wi-Fi門。小米官方很長一段時(shí)間都沒有承認(rèn)質(zhì)量問題，直到后來故障越來越多。小米隨后發(fā)布的一系列售后政策實(shí)際上是為了彌補(bǔ)這一局面，這對品牌聲譽(yù)和用戶產(chǎn)生了深遠(yuǎn)的影響。于是，無數(shù)潛在消費(fèi)者拒絕選擇小米手機(jī)。

“低溫錫門”是否會(huì)繼續(xù)發(fā)酵，聯(lián)想小新筆記本CPU或內(nèi)存的虛焊風(fēng)險(xiǎn)是否真的高于普通產(chǎn)品，是否存在真正的品控問題，真正的答案還需要時(shí)間來揭曉。予以驗(yàn)證。

科科點(diǎn)評：小米11系列的Wi-Fi之門是否應(yīng)該歸咎于驍龍888，已經(jīng)不再重要了。希望聯(lián)想小新筆記本能夠證明自己的品質(zhì)，否則“低溫錫”將揮之不去。