由于芯片產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng)，每個(gè)環(huán)節(jié)都存在相當(dāng)大的技術(shù)難度。導(dǎo)致我國(guó)芯片自給能力較弱，只能主要依賴進(jìn)口。自從美國(guó)用芯片限制中興以來(lái)，芯片產(chǎn)業(yè)就成為國(guó)家關(guān)注的焦點(diǎn)。國(guó)家也對(duì)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)提供了政策支持。期待中國(guó)芯片能夠突破技術(shù)封鎖，升級(jí)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。

整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)主要分為關(guān)鍵設(shè)備和材料、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試。在芯片設(shè)計(jì)方面，華為海思開發(fā)了高端的麒麟芯片和基帶芯片。在封裝測(cè)試領(lǐng)域，科創(chuàng)板上市公司中國(guó)微電子公司研發(fā)出具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的7納米刻蝕機(jī)。在芯片產(chǎn)業(yè)的很多領(lǐng)域，中國(guó)與國(guó)外的差距并不大。但在芯片批量制造方面，我國(guó)與國(guó)際領(lǐng)先技術(shù)還存在一定差距。

中國(guó)電子商會(huì)副秘書長(zhǎng)陸刃波在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，淘汰一代、生產(chǎn)一代、發(fā)展一代是半導(dǎo)體企業(yè)尤其是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的典型特征。芯片設(shè)計(jì)企業(yè)可以快速迭代產(chǎn)品，但芯片制造企業(yè)卻因投入大、見效慢而發(fā)展滯后。

陸刃波認(rèn)為，目前對(duì)芯片國(guó)產(chǎn)化仍缺乏信心。他說(shuō)：我們?cè)谙硎芗夹g(shù)紅利的同時(shí)，也深刻認(rèn)識(shí)到核心技術(shù)是用錢買不來(lái)的。一旦上游供給側(cè)斷裂，以市場(chǎng)換技術(shù)的策略就會(huì)立即停止。中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程緩慢。一方面是國(guó)外企業(yè)的技術(shù)封鎖，另一方面是研發(fā)投入高、產(chǎn)出效應(yīng)低，讓芯片生產(chǎn)長(zhǎng)期以來(lái)成為了不好的生意。直到這幾年國(guó)家越來(lái)越重視，才能夠得到資本的支持。

2018年政府工作報(bào)告中，芯片（集成電路/半導(dǎo)體）產(chǎn)業(yè)在我國(guó)實(shí)體經(jīng)濟(jì)中排名第一。與此同時(shí)，各地政府也將芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展為地方戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)。

根據(jù)國(guó)家制定的規(guī)劃和目標(biāo)：到2020年，我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距進(jìn)一步縮小，行業(yè)銷售收入年均增速力爭(zhēng)20%以上。到2030年，作為我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)的本土廠商將達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批本土廠商進(jìn)入世界第一梯隊(duì)。

芯片國(guó)產(chǎn)化已成共識(shí)，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略落地，大基金（國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金）頻頻出手，科創(chuàng)板也重點(diǎn)支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。一位計(jì)算機(jī)行業(yè)分析師向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，中國(guó)芯片企業(yè)大多采用輕資產(chǎn)模式運(yùn)營(yíng)。這種方式投資相對(duì)較少，是當(dāng)前芯片產(chǎn)業(yè)的主流模式，而晶圓制造、封裝測(cè)試等資產(chǎn)重，這一環(huán)節(jié)缺乏產(chǎn)業(yè)下沉，是需要重點(diǎn)支持的領(lǐng)域。

根據(jù)是自建晶圓生產(chǎn)線還是封測(cè)生產(chǎn)線，芯片企業(yè)可以選擇IDM模式和Fabless模式。 20世紀(jì)80年代，芯片行業(yè)大多數(shù)制造商都是基于垂直集成組件制造的IDM模式。例如，微軟是一家芯片全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)公司。隨著芯片制造技術(shù)的進(jìn)步和投資規(guī)模的增加，到了20世紀(jì)90年代，芯片行業(yè)逐漸向輕資產(chǎn)、更專業(yè)的Fabless商業(yè)模式轉(zhuǎn)型。該模式專注于集成電路的設(shè)計(jì)、開發(fā)和銷售。晶圓制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)分別委托給專業(yè)的晶圓制造公司和封裝測(cè)試公司。結(jié)束。

華為海思、晶辰半導(dǎo)體等國(guó)內(nèi)芯片公司是典型的Fabless模式芯片設(shè)計(jì)公司。在這種模式下，芯片企業(yè)將集中研發(fā)力量，保持技術(shù)創(chuàng)新，推出適合市場(chǎng)發(fā)展的新產(chǎn)品，以設(shè)計(jì)和銷售集成電路為主，將晶圓制造、封裝和測(cè)試委托給其他企業(yè)，而不需要巨額資金。用于建造生產(chǎn)工廠和購(gòu)買生產(chǎn)設(shè)備。

品力股權(quán)投資基金投資經(jīng)理陳琪對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，目前芯片國(guó)產(chǎn)化有兩條明確的產(chǎn)業(yè)路徑，一是設(shè)計(jì)公司。 IC設(shè)計(jì)公司主要面向終端市場(chǎng)。他們根據(jù)客戶需求開發(fā)芯片產(chǎn)品。比如，華為海思的芯片已經(jīng)應(yīng)用于部分手機(jī)領(lǐng)域，擠占了傳統(tǒng)芯片公司高通的部分市場(chǎng)份額。海思麒麟990 5G芯片今年已正式應(yīng)用于多款華為手機(jī)中。因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品有成千上萬(wàn)的終端需求，芯片設(shè)計(jì)是一個(gè)巨大的市場(chǎng)需求導(dǎo)向的行業(yè)。

另一條路是材料和設(shè)備方面。與晶圓制造、封裝測(cè)試等芯片制造行業(yè)直接相關(guān)。它是一個(gè)相對(duì)傳統(tǒng)的材料行業(yè)，包括輔助制造設(shè)備。國(guó)內(nèi)晶圓廠有中芯國(guó)際、華虹宏力、華潤(rùn)微電子等。華潤(rùn)微電子目前正處于科創(chuàng)板上市審核階段。這些企業(yè)的規(guī)模無(wú)法與國(guó)外龍頭企業(yè)相比，相關(guān)原材料均被巴斯夫、杜邦等國(guó)外化工巨頭控制。在芯片設(shè)備方面，美國(guó)科林、科雷、東京精密等國(guó)際設(shè)備巨頭占據(jù)最大份額。市場(chǎng)份額過(guò)半，整個(gè)行業(yè)的國(guó)產(chǎn)化率并不高。

陳奇認(rèn)為，中國(guó)芯應(yīng)該同時(shí)走兩條路線，但顯然后者比前者難度更大，所以國(guó)家大基金也對(duì)此做出了重點(diǎn)關(guān)注。除了投資晶圓制造和封裝企業(yè)外，還延伸至芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。上游芯片原材料和設(shè)備制造領(lǐng)域是實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)化的關(guān)鍵。

日本此前對(duì)韓國(guó)的制裁就是從半導(dǎo)體材料開始的。中國(guó)也看到了這方面的重要性，因?yàn)樾酒牧纤褂玫幕瘜W(xué)品、特種氣體、光刻膠、靶材等幾乎都掌握在國(guó)外公司手中。這里，芯片上游產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化是必須攻克的難點(diǎn)。陳琪說(shuō)道。