根據(jù)英特爾此前的說法，他們將在2020年首次推出兩代服務(wù)器處理器，升級間隔大幅縮短至4-5個(gè)月。其中一款是14nm工藝的Cooper Lake，一款是10nm工藝的Ice Lake。 SP。目前兩代Xeon可擴(kuò)展處理器中，14nm工藝的Skylake和Cascade Lake系列最多擁有28個(gè)核心。這是14nm工藝下原生多核的極限，但是10nm工藝下呢？

此前有傳言稱，Ice Lake 服務(wù)器版本的核心數(shù)量不會(huì)增加。這樣的話，就沒有機(jī)會(huì)對抗AMD的64核處理器了。

最近韓國一家網(wǎng)站在介紹華碩服務(wù)器產(chǎn)品線時(shí)，不小心泄露了英特爾處理器平臺路線圖。部分信息與之前泄露的內(nèi)容有所不同，尤其是Ice Lake系列的具體規(guī)格。

Skylake和Cascade Lake兩代處理器已經(jīng)發(fā)布。我就不一一介紹了。 14nm節(jié)點(diǎn)還有Cooper Lake，預(yù)計(jì)2020年Q2季度發(fā)布。Socket P+eack最大功耗300W。該指標(biāo)高于前兩代14nm。制程處理器得到了極大的提升，因?yàn)樗鼘?shí)現(xiàn)了無插槽最多48核處理器，大大超出了原生最多28核的限制。

Cooper Lake 的48 個(gè)核心很容易解釋。英特爾通過Cascade Lake-AP 處理器實(shí)現(xiàn)了這一水平。通過MCM多芯片封裝，將兩個(gè)Cascade Lake處理器封裝成一個(gè)處理器可以顯著增加核心數(shù)量。 Intel此前做了兩款24核和兩款28核型號，較56核112線程實(shí)現(xiàn)了巨大提升。

然而10nm Ice Lake處理器的核心數(shù)量卻很難解釋。標(biāo)稱38核，TDP功耗也為270W，明顯高于普通28核14nm處理器的205W。增加量與核心數(shù)的增加基本呈線性關(guān)系。部分。

這個(gè)38核是哪里來的？如果也是像之前的48核Cooper Lake一樣采用膠水MCM封裝，技術(shù)上沒有問題，但確實(shí)沒有必要。更何況14nm已經(jīng)有48核了，沒有理由在10nm再建38核。是的，做得越來越少是沒有意義的。

排除這一點(diǎn)，意味著10nm Ice Lake處理器可以實(shí)現(xiàn)原生38核心或更高，這也意味著Intel終于可以超越28核心，通過增加核心數(shù)量在高性能服務(wù)器芯片市場與AMD競爭。 EPYC 霄龍?zhí)幚砥骶哂懈偁幜?，但核心總?shù)仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后。

考慮到10nm工藝的晶體管密度已經(jīng)達(dá)到1億個(gè)/mm2，是14nm工藝的2.7倍，Intel在技術(shù)上顯然可以實(shí)現(xiàn)更多的核心。

此外，10n Ice Lake處理器的其他規(guī)格也先進(jìn)很多。 8通道DDR4-3200內(nèi)存雖然沒有改進(jìn)，但支持第二代非易失性O(shè)ptane內(nèi)存，并且還增加了PCIe 4.0支持。