小米集團(tuán)合伙人、中國國際部總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰將在5月26日的Redmi Note10系列發(fā)布會(huì)上討論全球芯片短缺問題。此前，Redmi官方已經(jīng)科普了手機(jī)芯片知識(shí)。

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官方介紹，手機(jī)中常見的芯片有SoC移動(dòng)處理平臺(tái)、DDIC顯示驅(qū)動(dòng)芯片、ISP圖像處理芯片、PMIC電源管理、電荷泵芯片、基帶芯片、射頻芯片、Wi-Fi芯片、藍(lán)牙芯片、NFC芯片、音頻芯片等

其中，SoC是大家熟知的處理器。它內(nèi)部極其復(fù)雜，精度極高。主要包括負(fù)責(zé)基本運(yùn)算的CPU、負(fù)責(zé)圖形渲染的GPU、負(fù)責(zé)AI運(yùn)算的NPU/APU以及存儲(chǔ)控制器?，F(xiàn)階段，SoC往往還集成了負(fù)責(zé)圖像處理的ISP、負(fù)責(zé)移動(dòng)通信的Modem基帶芯片、負(fù)責(zé)音頻編解碼的Audio芯片等。由于SoC超高的集成度和優(yōu)越的多維性能，通常是手機(jī)中最昂貴的芯片。

此外，官方還談到了DDIC顯示驅(qū)動(dòng)芯片，它是控制LCD面板和AMOLED面板的切換和顯示模式的集成電路芯片。它將SoC輸出的原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為圖像信號(hào)，最后顯示在屏幕上。隨著顯示分辨率和刷新率的提高，對(duì)DDIC數(shù)據(jù)吞吐能力的要求也顯著提高。分辨率越高，每幀的數(shù)據(jù)量越大，屏幕幀率越高，單位時(shí)間需要處理的數(shù)據(jù)也越大。因此，高分辨率、高刷新率的屏幕也需要更強(qiáng)大的DDIC顯示驅(qū)動(dòng)芯片。

考慮到距離盧偉冰談及全球芯片荒還有近兩天的時(shí)間，預(yù)計(jì)官方還將科普更多有關(guān)手機(jī)芯片的知識(shí)。對(duì)手機(jī)芯片感興趣的消費(fèi)者可以多關(guān)注官方微博更新。 （校對(duì)/葉）