據(jù)外媒報(bào)道，蘋果正計(jì)劃將Silicon 芯片擴(kuò)展到Mac 系列的其他產(chǎn)品中，包括Mac Pro 和高級(jí)Mac mini。

Silicon芯片主要是M1 Apple Silicon芯片的多項(xiàng)升級(jí)之一。

據(jù)悉，這款芯片將有效提升圖形性能，但計(jì)算核心數(shù)量仍與M1相同，但運(yùn)行速度更快。據(jù)知情人士透露，如果它符合預(yù)期，它將大大超過運(yùn)行英特爾芯片的最新芯片的性能。

此次升級(jí)后，Mac mini 可能會(huì)有四個(gè)Thunderbolt 端口，而不是兩個(gè)。高端Mac mini 和即將推出的MacBook Pro 機(jī)型中的新芯片還將配備更先進(jìn)的神經(jīng)引擎。

蘋果自2020年11月推出M1版Mac mini以來，該產(chǎn)品一直備受好評(píng)，被譽(yù)為性價(jià)比最佳的Mac。

但該產(chǎn)品推出后，蘋果還在Mac mini產(chǎn)品系列中保留了帶有兩個(gè)額外端口的英特爾Mac mini作為高配置選項(xiàng)。

在Silicon芯片更新后，新款高端Mac mini有望取代仍在銷售的基于英特爾的Mac mini，這意味著整個(gè)產(chǎn)品系列將過渡到蘋果芯片。

此外，新款Mac Pro可能會(huì)采用代號(hào)為Jade 2C-Die和Jade 4C-Die的處理器，提供32核高性能CPU和最多128核GPU。

這使得新款Mac Pro 中的計(jì)算核心數(shù)量遠(yuǎn)高于英特爾Mac Pro 芯片目前提供的最多28 個(gè)核心，而更高端的圖形芯片將取代AMD 目前生產(chǎn)的部件。