蘋果正式推出三款搭載ARM架構(gòu)處理器M1的Mac系列產(chǎn)品。強(qiáng)勁的性能和出色的續(xù)航，一經(jīng)推出就讓人驚喜不已。從跑分來(lái)看，這款產(chǎn)品足以與著名的“牙膏廠商”英特爾相媲美。巨大的壓力。

據(jù)悉，蘋果M1芯片采用5nm工藝打造，集成了160億個(gè)晶體管。它擁有8核中央處理器、8核圖形處理器和16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。發(fā)布會(huì)上，蘋果介紹了M1與上一代產(chǎn)品的對(duì)比。各方面的性能都提升了數(shù)倍，這也體現(xiàn)了M1處理器的強(qiáng)大。

沒想到，還沒等我們深入研究這款處理器，蘋果的下一代Mac處理器芯片就已經(jīng)開始在網(wǎng)上流傳了。據(jù)微博數(shù)碼博主@手機(jī)Chipmaster透露，蘋果預(yù)計(jì)將在明年下半年推出第二款A(yù)pple Silicon芯片，暫定名為M2，內(nèi)部代號(hào)為Jade。據(jù)悉，該芯片將用于蘋果的臺(tái)式Mac電腦。

雖然有消息稱三星未來(lái)將代工Apple Silicon芯片，但預(yù)計(jì)臺(tái)積電將代工M2芯片。目前臺(tái)積電的5nm工藝是業(yè)界最先進(jìn)的，M2預(yù)計(jì)將采用其第二代5nm工藝。消息人士稱，M2的芯片核心數(shù)量將從八核增加到十二核。

在今年的WWDC 大會(huì)上，庫(kù)克表示，蘋果預(yù)計(jì)在兩年內(nèi)將其整個(gè)Mac 產(chǎn)品線轉(zhuǎn)向自研的Apple Silicon 芯片。如果消息屬實(shí)，明年我們將看到搭載蘋果自研芯片的iMac 電腦。