7月6日，外媒videocardz曝光了英特爾處理器路線圖，其中提到了下一代HEDT頂級(jí)桌面處理器的信息，該處理器的代號(hào)為Sapphire Rapids?；鶞?zhǔn)測試平臺(tái)Geekbench也展示了這款處理器的跑分信息，顯示其擁有20個(gè)核心。

據(jù)了解，曝光的英特爾處理器是在代號(hào)為VulcanCity 的參考平臺(tái)上進(jìn)行測試的，兩個(gè)相同的CPU 在雙插槽系統(tǒng)中運(yùn)行。測試數(shù)據(jù)顯示，雙處理器總共有40個(gè)核心、80個(gè)線程，也就是說單處理器有20個(gè)核心、40個(gè)線程。

從標(biāo)識(shí)顯示的處理器系列為Family 6 Model 143 Stepping 2，可以推斷該處理器屬于Sapphire Rapids家族。該處理器基礎(chǔ)頻率為1.5GHz，單核睿頻最高可達(dá)4.7GHz，并提供75MB三級(jí)緩存和40MB二級(jí)緩存。

從Geekbench公布的跑分來看，其單核成績?yōu)?340分，多核成績?yōu)?1666分。與AMD R9 5950X（單核1575/多核13605）相比，多核性能提升了一倍，但單核性能仍有較大差距。不過考慮到它的主頻和測試環(huán)境，我猜測這并不是完全健康時(shí)的表現(xiàn)，實(shí)際表現(xiàn)應(yīng)該比目前的數(shù)據(jù)更強(qiáng)。

Videocardz表示，英特爾Sapphire Rapids處理器將于明年第二季度開始量產(chǎn)。除了支持DDR5內(nèi)存外，部分廠商還開發(fā)了帶有HBM2e內(nèi)存的版本，預(yù)計(jì)將于明年底推出。

英特爾這次準(zhǔn)備擠牙膏了。不僅帶來了僅次于服務(wù)器平臺(tái)的HEDT處理器，而且核心堆疊數(shù)量達(dá)到20核。它準(zhǔn)備告別4核時(shí)代了嗎？目前的R9 5950X擁有16核32線程，也許Sapphire Rapids處理器真的可以與之抗衡。

此前，肖雷報(bào)道稱，英特爾已收購臺(tái)積電的3納米制程產(chǎn)能，將用于生產(chǎn)移動(dòng)平臺(tái)和服務(wù)器平臺(tái)處理器。此次曝光的Sapphire Rapids很可能采用3nm工藝生產(chǎn)，屆時(shí)功耗和性能有望得到改善。整體增強(qiáng)。

看來來自AMD的壓力實(shí)在是太大了，迫使英特爾不得不使出大招。希望這款看似強(qiáng)大的Sapphire Rapids處理器不會(huì)讓大家失望，能夠成功幫助Intel東山再起。