3月9日，全球汽車廠商目前面臨芯片供應(yīng)短缺，不少企業(yè)甚至被迫停產(chǎn)。不過，日本豐田汽車公司似乎并未受到太大影響，這得益于其十年前制定的業(yè)務(wù)連續(xù)性計劃（BCP）。

BCP計劃始于2011年，當時日本福島核事故擾亂了豐田的供應(yīng)鏈，讓這家全球最大的汽車制造商意識到半導體產(chǎn)品的生產(chǎn)周期太長，無法應(yīng)對自然災(zāi)害等毀滅性沖擊的影響。為此，該公司決定定期儲備關(guān)鍵的汽車零部件。

根據(jù)BCP 計劃，供應(yīng)商必須為豐田存儲相當于兩到六個月的芯片，具體取決于從訂購到交付所需的時間。據(jù)多位知情人士透露，這是豐田迄今為止基本上未受到全球芯片供應(yīng)短缺影響的最大原因。冠狀病毒的爆發(fā)和由此導致的封鎖此前導致電子產(chǎn)品需求激增，迫使許多汽車制造商暫停生產(chǎn)。

哈曼國際一位知情人士表示：據(jù)我們所知，豐田是唯一一家有適當能力應(yīng)對芯片短缺的汽車制造商。哈曼國際是韓國三星電子的子公司，專門生產(chǎn)汽車音響系統(tǒng)、顯示器和駕駛輔助系統(tǒng)。

豐田上個月表示，即使大眾、通用、福特、本田和Stellantis 等公司被迫放慢或暫停部分生產(chǎn)，其產(chǎn)量也不會受到芯片短缺的重大影響，這讓競爭對手和投資者感到擔憂。都驚訝了。與此同時，豐田上調(diào)了本月結(jié)束的財年的汽車產(chǎn)量預期，并將全年盈利預期上調(diào)了54%。

經(jīng)典精益解決方案

知情人士稱，哈曼國際早在2020年11月就出現(xiàn)了CPU和電源管理集成電路短缺的情況。雖然哈曼不生產(chǎn)芯片，但由于與豐田簽訂了BCP協(xié)議，它有義務(wù)優(yōu)先考慮汽車制造商的需求并確保其擁有足夠的半導體來維持后者數(shù)字系統(tǒng)四個月或更長時間的芯片供應(yīng)。很久。

目前，供應(yīng)嚴重短缺的芯片是微控制器單元（MCU），它控制一系列汽車功能，如制動、加速、轉(zhuǎn)向、點火、燃燒、輪胎壓力表和雨量傳感器。然而，2011年地震后，豐田改變了采購MCU和其他微芯片的方式。那次地震引發(fā)海嘯，造成22000多人死亡，并引發(fā)福島核事故。

地震發(fā)生后，豐田估計其1200多種零部件和材料的采購可能會受到影響，并起草了一份未來需要保證供應(yīng)的500個優(yōu)先項目清單，其中包括日本主要芯片供應(yīng)商瑞薩電子。 ）生產(chǎn)半導體。災(zāi)難的影響如此嚴重，以至于豐田花了六個月的時間才將日本以外的生產(chǎn)恢復到正常水平。國內(nèi)方面，豐田提前兩個月完成產(chǎn)能恢復。

這對豐田的準時生產(chǎn)戰(zhàn)略是一個巨大的打擊，該戰(zhàn)略需要零部件從供應(yīng)商到工廠再到裝配線的順利流動，并需要采取措施簡化庫存，從而幫助該公司成為效率和質(zhì)量方面的行業(yè)領(lǐng)導者。核。在供應(yīng)鏈風險現(xiàn)在幾乎成為每個行業(yè)的核心之際，此舉表明，在半導體領(lǐng)域，豐田已準備好拋棄其規(guī)則手冊并正在收獲回報。

豐田發(fā)言人表示，其精益庫存戰(zhàn)略的目標之一是對供應(yīng)鏈中的低效率和風險更加敏感，識別最具潛在破壞性的瓶頸，并找出如何避免它們。對于豐田來說，BCP 是經(jīng)典的精益解決方案。

不依賴黑匣子

知情人士稱，根據(jù)所謂的年度成本削減計劃，豐田每年將向芯片供應(yīng)商返還部分成本削減積分，以支付與芯片供應(yīng)商的庫存安排協(xié)議費用。 MCU芯片通常結(jié)合了多種技術(shù)、CPU、閃存和其他設(shè)備，其庫存由電裝（豐田集團部分擁有）等零部件供應(yīng)商以及瑞薩和臺積電等芯片制造商持有。

據(jù)悉，雖然MCU有不同類型，但現(xiàn)在緊缺的并不是尖端芯片，而是半導體節(jié)點在28納米到40納米之間的更主流芯片。豐田的BCP 還減輕了氣候變化帶來的自然災(zāi)害的影響，例如更猛烈的臺風和暴雨，這些災(zāi)害經(jīng)常導致日本各地發(fā)生洪水和山體滑坡，其中包括瑞薩電子生產(chǎn)芯片的南部九州地區(qū)。

參與半導體供應(yīng)的人士表示，豐田及其關(guān)聯(lián)公司對氣候變化的影響變得尤為敏感，抵御風險的能力也大大增強。但自然災(zāi)害并不是唯一迫在眉睫的威脅。汽車制造商擔心，隨著汽車產(chǎn)品變得更加數(shù)字化、電氣化和需求增長，加上智能手機、電腦、飛機和工業(yè)機器人制造商對芯片的需求激增，芯片供應(yīng)可能會受到干擾。

知情人士表示，在芯片供應(yīng)方面，豐田比競爭對手還有另一個優(yōu)勢，這要歸功于其長期以來的政策，即確保了解其汽車中使用的所有技術(shù)，而不是依賴供應(yīng)商提供的黑匣子。豐田工程師表示：這種方法使我們脫穎而出。

失去對技術(shù)的控制？

本世紀，在混合動力和全電動汽車以及自動駕駛和聯(lián)網(wǎng)汽車功能興起的推動下，汽車制造商對半導體和數(shù)字技術(shù)的使用呈爆炸式增長。

這些創(chuàng)新需要更強的計算能力，并且在某種程度上需要使用一種稱為片上系統(tǒng)(SoC) 的新型半導體。簡而言之，將多個CPU 組合在同一塊邏輯板上已促使許多汽車制造商同意讓大型零部件供應(yīng)商管理風險。

然而，為了遵循不依賴黑匣子的策略，豐田在內(nèi)部加深了對半導體開發(fā)的理解。該公司多年前還從芯片行業(yè)挖來了工程人才，并于1989 年開設(shè)了一家半導體工廠，幫助設(shè)計和制造用于控制動力總成系統(tǒng)的MCU。

豐田擁有30 年設(shè)計和制造自己的MCU 和其他芯片的歷史，直到2019 年將其芯片制造轉(zhuǎn)移給電裝以鞏固供應(yīng)商的業(yè)務(wù)。不過，這筆交易或許預示著豐田最終愿意以提高開發(fā)效率為名，放棄不依賴黑匣子、失去技術(shù)控制權(quán)的做法。 （小的）