大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于未來科技發(fā)展說明的問題，于是小編就整理了3個相關(guān)介紹未來科技發(fā)展說明的解答，讓我們一起看看吧。
將會在大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、行業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、3D打印等方面發(fā)展。
大數(shù)據(jù)分析和人工智能領(lǐng)域?qū)l(fā)展更多新技術(shù)，例如預(yù)測計(jì)算、動態(tài)機(jī)器學(xué)習(xí)、數(shù)據(jù)挖掘和推薦系統(tǒng)等；而物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)則會拓展出更多應(yīng)用，例如智能家居、智能醫(yī)療、智能汽車和農(nóng)業(yè)精準(zhǔn)技術(shù)等；3D打印則將不斷加速，減少產(chǎn)品開發(fā)周期，提供適應(yīng)客戶需求的高效制造方式。此外，行業(yè)互聯(lián)網(wǎng)會突破業(yè)界限制，將不同行業(yè)的數(shù)據(jù)進(jìn)行融合聚合，形成服務(wù)生態(tài)系統(tǒng)。
在未來五年即國家第十一個五年計(jì)劃期間，中國將以科技資源的共享和高效利用為核心，重點(diǎn)建設(shè)六大國家科技基礎(chǔ)條件平臺，以提高中國科技的自主創(chuàng)新能力。
中國科技部、國家發(fā)展和改革委員會、財(cái)政部、教育部近日共同下發(fā)《“十一五”國家科技基礎(chǔ)條件平臺建設(shè)實(shí)施意見》，提出重點(diǎn)建設(shè)“研究實(shí)驗(yàn)基地和大型科學(xué)儀器設(shè)備共享平臺”、“自然科技資源共享平臺”、“科學(xué)數(shù)據(jù)共享平臺”、“科技文獻(xiàn)共享平臺”、“科技成果轉(zhuǎn)化公共服務(wù)平臺”和“網(wǎng)絡(luò)科技環(huán)境平臺”。
“研究實(shí)驗(yàn)基地和大型科學(xué)儀器設(shè)備共享平臺”將對全國單臺(套)價(jià)值五十萬元人民幣以上、總價(jià)值超過一百五十億元人民幣的科學(xué)儀器設(shè)備資源進(jìn)行信息整合，形成全國大型科學(xué)儀器設(shè)備協(xié)作共用網(wǎng)，在生命、海洋、醫(yī)學(xué)、農(nóng)業(yè)、林業(yè)、地學(xué)等重要基礎(chǔ)學(xué)科和部分前沿學(xué)科領(lǐng)域，組建一批重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，同時(shí)建立野外科學(xué)觀測研究臺站體系和計(jì)量標(biāo)準(zhǔn)體系及檢測技術(shù)體系。
一是“創(chuàng)新超速”。新技術(shù)的出現(xiàn)，促使創(chuàng)新速度進(jìn)一步加快，計(jì)算能力、大數(shù)據(jù)發(fā)展、傳播速度、語音設(shè)備、生物科學(xué)、3D打印、機(jī)器人，這些技術(shù)引擎將會幫助研究者以空前的速度取得創(chuàng)新進(jìn)展。
如集成電路領(lǐng)域如今已進(jìn)入后摩爾時(shí)代，超越摩爾已成為競爭趨勢，但要實(shí)現(xiàn)超越摩爾的路線仍面臨諸多困難，集成電路技術(shù)發(fā)展沒有彎路，沒有捷徑可走，應(yīng)進(jìn)一步夯實(shí)創(chuàng)新基礎(chǔ)，順應(yīng)創(chuàng)新超速的契機(jī)，奮力前行。再如交通領(lǐng)域，為實(shí)現(xiàn)更低甚至接近零的能源邊際生產(chǎn)和輸配成本，更快捷、更智能和更高效的新型交通體系需求將加速推動超高速、空地一體化的交通技術(shù)創(chuàng)新和發(fā)展。
二是“深度融合”。如今全球科技創(chuàng)新發(fā)展的態(tài)勢，正呈現(xiàn)“跨界融合、協(xié)同聯(lián)合、包容聚合”的三個突出特點(diǎn)，學(xué)科之間、科學(xué)與技術(shù)之間、不同技術(shù)之間、自然科學(xué)與人文社會科學(xué)之間的交叉融合日益凸顯，科技創(chuàng)新正加速突破地域、組織、技術(shù)的界限，以開放推動引領(lǐng)創(chuàng)新已成為當(dāng)今世界的大勢所趨。
人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)這些新技術(shù)領(lǐng)域的一個非常顯著的共性特征就是基礎(chǔ)科技和社會變革之間的相互交融。
三是“應(yīng)用多樣”。未來新技術(shù)的價(jià)值將不斷在新的應(yīng)用場景中得以體現(xiàn)。
如人工智能已經(jīng)在不同醫(yī)療場景體現(xiàn)了巨大的應(yīng)用價(jià)值，目前人工智能技術(shù)已經(jīng)滲透到了影像分析、智能問診、健康監(jiān)測等不同的醫(yī)療環(huán)節(jié)。
而大數(shù)據(jù)和人工智能技術(shù)與宏基因組測序技術(shù)相結(jié)合，將在開展大規(guī)模微生物群的數(shù)據(jù)整理、探索不同基因群與功能之間的關(guān)聯(lián)性等方面體現(xiàn)重要價(jià)值。
在集成電路領(lǐng)域，隨著5G的時(shí)代到來，無論是在智能手機(jī)、汽車等各種終端領(lǐng)域還是在基站、網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)環(huán)節(jié)或者各種由于5G帶來的應(yīng)用場景上，都將給集成電路的技術(shù)發(fā)展帶來很多機(jī)會。
到此，以上就是小編對于未來科技發(fā)展說明的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于未來科技發(fā)展說明的3點(diǎn)解答對大家有用。
