作為全球最大的晶圓代工廠，臺(tái)積電在工藝升級(jí)方面已經(jīng)遙遙領(lǐng)先。目前，臺(tái)積電最先進(jìn)的量產(chǎn)工藝是5nm，但下一代3nm工藝即將推出。在2020年世界半導(dǎo)體大會(huì)上，臺(tái)積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅振秋透露，2021年市場(chǎng)上就能看到3nm產(chǎn)品，臺(tái)積電計(jì)劃在2020年實(shí)現(xiàn)3nm產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)。 2022 年。

三星絕對(duì)不會(huì)讓臺(tái)積電搶盡風(fēng)頭。在EEE ISSCC國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上，三星首次展示了采用3nm工藝制造的芯片。它是一個(gè)256Mb (32MB) SRAM 存儲(chǔ)芯片。這也是新流程的實(shí)施。傳統(tǒng)的第一步。三星將在3nm工藝上首次應(yīng)用GAAFET（環(huán)繞柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，再次實(shí)現(xiàn)晶體管結(jié)構(gòu)的突破，這比目前的FinFET三維晶體管又一大飛躍。

三星的3nm預(yù)計(jì)明年進(jìn)入量產(chǎn)，但尚未公布任何客戶。量產(chǎn)時(shí)間與臺(tái)積電相似。小獅子想說的是，在研究新工藝的同時(shí)，希望盡快提高8nm工藝的產(chǎn)量，以便我們可以買到新的顯卡。