英特爾今天宣布了新的工藝路線圖。 10nm Enhaned SuperFine和7nm分別更名為Intel 7和Intel 4（奇怪的寫法需要適配），將用于年底的Alder Lake 12代酷睿/明年的Raptor Lake 13代酷睿。后天流星湖14代酷睿。
接下來是Intel 3，以及采用新晶體管架構(gòu)的Intel 20A 和Intel 18A。
Meteor Lake此前也正式透露，作為CPU核心部分的計算模塊（Compute Tile/Compute Die）已于今年第二季度完成流片，并首次在桌面上采用Foveros混合封裝。
根據(jù)英特爾最新披露的信息，F(xiàn)overos將具備晶圓級封裝能力，歷史上首次提供3D堆疊解決方案。不同的IP模塊可以采用不同的工藝，封裝凸點間距（bump pad）為36-50微米。
Meteor Lake 上使用的Foveros 封裝技術(shù)已經(jīng)是第二代。第一個是Lakefield，它也是混合核和大核架構(gòu)的早期采用者。
根據(jù)最新原理圖，Meteor Lake主要有三個部分封裝在一起，一是計算模塊，二是GPU模塊，計算單元多達(dá)96-192個，三是SoC-LP，應(yīng)該包括內(nèi)存控制器和PCIe 控制處理器等輸入輸出部分類似于AMD Ryzen/EPYC 中的IO Die。
另外，Meteor Lake的熱設(shè)計功耗范圍最低為5W，最高為125W，與目前的產(chǎn)品線基本一致。 Alder Lake 12代酷睿在移動端最低可以達(dá)到5W，過去Atom就是這樣。這只能通過低功耗架構(gòu)來實現(xiàn)。
PS：Intel Xe HPC高性能計算架構(gòu)的Ponte Vecchio計算卡也將采用第二代Foveros封裝，以及首次全面采用EMIB封裝。
