大家好，今天小編關注到一個比較有意思的話題，就是關于匯頂科技未來發(fā)展史總結(jié)的問題，于是小編就整理了4個相關介紹匯頂科技未來發(fā)展史總結(jié)的解答，讓我們一起看看吧。
科華數(shù)據(jù) 儲能板塊及數(shù)據(jù)中心龍頭
埃斯頓 擁有機器人核心技術(shù)
拓斯達 智能裝備龍頭，立訊是其客戶
匯頂科技 指紋芯片領跑者，正在轉(zhuǎn)型
科博達 汽車燈光控制行業(yè)領先
金溢科技 無人駕駛概念
匯川技術(shù) 自動控制龍頭
比亞迪 新能源汽車龍頭。
1.虹軟科技。
AI視覺龍頭，服務于智能手機、智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)等。
2.圣邦股份。
AI模擬芯片龍頭，應用于語音識別、超聲測距、紅外避障等。
3.匯川技術(shù)。
自動化伺服系統(tǒng)中以9.8%的份額占據(jù)國內(nèi)龍頭。
4.綠的諧波。
排名前十如下：
1：英飛凌：車用半導體行業(yè)的知名品牌，是全球最大的汽車IGBT供應商，市占率超過50%。
2：恩智浦。
3：瑞薩電子：是全球最大的汽車芯片制造商之一。
4：紫光國微。
9月初OPPO公司以不守信為由封殺指紋識別方案供應商匯頂科技，原因是匯頂在某大客戶的壓力下推遲了對OPPO的芯片供應，給OPPO公司造成重大損失。匯頂公司隨后發(fā)表了官方致歉通告，不過雙方的恩怨并沒有持續(xù)多久，10月底匯頂公司就已經(jīng)跟OPPO恢復了合作關系。雙方和好的原因是什么還不清楚，但有一點很重要，那就是匯頂公司將OPPO新找的指紋識別芯片供應商思立微告上法院，而且不止一次，第一次控告侵權(quán)的是電容式指紋識別專利，最近增加的一次訴訟則是有關屏幕指紋識別的，匯頂指責思立微的屏下指紋侵犯了匯頂三項專利，索賠1.5億元。
在于匯頂公司發(fā)生供應糾紛之后，OPPO公司選擇了思立微作為指紋識別供應商，其主力型號R17系列就使用了后者的光學屏幕指紋別芯片，而思立微今年才量產(chǎn)了光學屏幕指紋識別芯片就有OPPO這樣的大客戶，而且他們的光學屏下指紋方案在成本上極具競爭力，未來的業(yè)績可期，不過匯頂公司的法律訴訟會成為一個攔路虎。
今年9月份匯頂以思立微電容指紋芯片侵犯了2項發(fā)明專利權(quán)與1項實用新型專利權(quán)為由向法院提請訴訟，要求停止侵權(quán)，禁售相關產(chǎn)品，并賠償匯頂科技2.1億元損失。這次的三起訴訟涉及電容式指紋識別芯片，但日前爆出的新一輪訴訟則是針對思立微的光學屏幕指紋識別芯片，匯頂公司以思立微侵犯了三項匯頂科技的專利為由發(fā)起新的訴訟，索賠1.5億元，同時請求法院判令思立微等3家企業(yè)立即停止光學產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售。
想了解更多有關科技、數(shù)碼、游戲、硬件等專業(yè)問答知識，歡迎右上角點擊關注我們【超能網(wǎng)】頭條號。
今年以來，A股市場的半導體行業(yè)可謂是牟足了勁，通過行業(yè)指數(shù)我們發(fā)現(xiàn)今年以來，半導體行業(yè)指數(shù)上漲了73%，其中半導體50自6月以來也上漲了50%，稱之為科技主線行情沒有任何夸大的成分。
半導體很復雜，沒必要去看具體代表的是什么，因為這個行業(yè)結(jié)構(gòu)高度專業(yè)，而目前整個市場的產(chǎn)業(yè)鏈分為：上游IC設計、中游IC制造、下游IC封裝測試。
我們首先來細化一下，除了上游的IC設計涉及到IP、EDA、掩膜制造，半導體設備制造、半導體材料、相關化學品都屬于IC制造及封裝測試，其中，半導體材料及化學品又細分為硅晶圓、靶材、CMP拋光材料、光刻膠、濕電子化學品、電子特種氣體、光罩。
硅晶圓目前已經(jīng)發(fā)展到了第三代，第一代基本接近理論極限，第二代轉(zhuǎn)換率較高，第三代則正在進行中，其中，第一代半導體材料為鍺、硅，第二代半導體材料為砷化鎵、磷化銦，第三代半導體材料則是碳化硅、氮化鎵。
接下來，易論將IC晶圓制造、封裝、其他的國內(nèi)設備廠商及所需材料貼出來，看一下對應的公司都是做什么的。
IC晶圓制造包含擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜淀積、拋光（CMP）、金屬化。
擴散所需材料硅片、特種氣體，國內(nèi)設備廠商北方華創(chuàng)；
光刻所需材料光刻膠、掩膜版、特種氣體、顯影液，國內(nèi)設備廠商沈陽芯源、中科院光電研究院上海微電子裝備；
到此，以上就是小編對于匯頂科技未來發(fā)展史總結(jié)的問題就介紹到這了，希望介紹關于匯頂科技未來發(fā)展史總結(jié)的4點解答對大家有用。
