東芝開發(fā)出了他們聲稱的世界上最小的藍(lán)牙低功耗模塊。該模塊采用該公司專有的屏蔽封裝縫隙天線(SASP) 技術(shù)。東芝已于1 月15 日開始發(fā)貨該模塊的樣品。藍(lán)牙促進了可穿戴設(shè)備的普及，包括智能手表以及佩戴在身體和耳朵上的設(shè)備。這是可能的，因為有些模塊符合藍(lán)牙低功耗標(biāo)準(zhǔn)，可為小型設(shè)備提供更低的功耗。

東芝進一步擴展了標(biāo)準(zhǔn)，并開發(fā)了更小的模塊，尺寸為4mm x 10mm，佩戴時幾乎不易察覺- 重量僅為0.09g。該模塊有望將可穿戴設(shè)備帶入以前無法到達(dá)的領(lǐng)域，包括運動服、紐扣和服裝。

東芝聲稱，它已經(jīng)利用其專有的SASP技術(shù)實現(xiàn)了模塊小型化。據(jù)該公司稱，這是通過將模塊的天線放置在保護它的外屏蔽上來實現(xiàn)的，這樣大部分縫隙天線就位于模塊的頂部。這種方法在MHz 范圍晶體單元、KHz 范圍晶體單元和電源周圍添加了無源組件。它保持了藍(lán)牙認(rèn)證所需的性能，同時減小了模塊尺寸。該模塊已通過TELEC 認(rèn)證。

此外，東芝還聲稱，開發(fā)無線產(chǎn)品時出現(xiàn)的技術(shù)問題可以通過其SASP技術(shù)生產(chǎn)的單一封裝來解決。這消除了模塊周圍“手持區(qū)域”的需要，并改善了模塊外圍組件（例如電池和傳感器）的放置。東芝表示，目前的技術(shù)用于制造屏蔽封裝，使其生產(chǎn)成本更低。

新模塊集成了Nordic Semiconductor生產(chǎn)的藍(lán)牙IC（nRF52811）。內(nèi)置ARM Cortex-M4，除了藍(lán)牙協(xié)議棧之外，模塊內(nèi)還可以運行中間件和應(yīng)用程序。它與藍(lán)牙標(biāo)準(zhǔn)5.2版兼容，可用于需要低功耗功能的應(yīng)用。當(dāng)該模塊與電池和傳感器配對時，它可以在低電流下運行，有助于構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。

健康監(jiān)測和運動分析是以智能手表和耳戴式設(shè)備為核心的可穿戴設(shè)備市場快速增長的驅(qū)動力——2020年第二季度全球出貨量同比增長14.1%至8616萬臺，而在日本，出貨量為1406萬臺，同比增長8.1%。藍(lán)牙日益增強的多功能性、可靠性和易用性也激發(fā)了人們對更多領(lǐng)域應(yīng)用的興趣，例如用于兒童看護、老人看護和寵物監(jiān)控的傳感器，這些傳感器被認(rèn)為對提高工廠和農(nóng)業(yè)的效率很重要。工具。