大家好，今天小編關(guān)注到一個(gè)比較有意思的話題，就是關(guān)于未來科技無人區(qū)發(fā)展趨勢的問題，于是小編就整理了2個(gè)相關(guān)介紹未來科技無人區(qū)發(fā)展趨勢的解答，讓我們一起看看吧。
早在2019年臺(tái)積電就公布了0.1nm制程線圖將摩爾定律預(yù)測到2050年，摩爾本人也曾在2015年預(yù)測，摩爾定律將于2025終結(jié)，很顯然芯片制程級(jí)別越來越高，1nm芯片制程應(yīng)該不會(huì)是最后終結(jié)，只不過越來越難。
那么未來芯片發(fā)展方向是什么呢？
量子芯片大有可為，不管是速度，還是數(shù)據(jù)保密上都是國際公認(rèn)最好的。
我個(gè)認(rèn)為任何事物發(fā)展到極限肯定有新的事物來擴(kuò)展或替代，就比如題主所提到的量子芯片，這個(gè)東西世界上很多國家都在集中力量研發(fā)，因?yàn)樗茏畲笙薅忍岣咚俣群捅Ｃ苄裕覈锌圃毫孔有畔⒅攸c(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，就已經(jīng)通過實(shí)驗(yàn)成功實(shí)現(xiàn)世界上最快速量子邏輯門操作，取得了量子芯片重要突破，所以未來科技發(fā)展無止境，運(yùn)用到通訊領(lǐng)域也只是時(shí)間問題。
華為芯片發(fā)展有機(jī)會(huì)彎道超車嗎？
僅憑一家公司基本上不大可能，實(shí)事求是的講就光刻機(jī)這一道坎都很難跨越，這不是錢不錢問題，因?yàn)檫@玩意兒技術(shù)含量太高了，一臺(tái)EUV光刻機(jī)就有全球40多個(gè)國家參于設(shè)計(jì)，拿行內(nèi)人的話說這技術(shù)難度遠(yuǎn)超原子彈。
臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀公開表示，大陸可以專攻芯片設(shè)計(jì)，制造芯片還是他們最專業(yè)，既便大陸舉全國之力，也很難取得成功。
雖然這句話大陸人不太愛聽，但也是事實(shí)，只不過有些過于悲觀，他們還是有些小看中國人的凝聚力，說不定中國就攻破了呢。
我是科技領(lǐng)域四川閬人記，有幸回答題主提問，感謝支持。
芯片的未來發(fā)展是什么？華為有機(jī)會(huì)可以彎道超車嗎？
回答是肯定的一一絕無可能！要提起芯片的發(fā)展，中國應(yīng)該在這方面起步較晚，當(dāng)年在八十年代中葉傳呼機(jī)傳入我國的時(shí)侯可能大家都不知道芯片為何物，其實(shí)傳呼機(jī)已經(jīng)具備了移動(dòng)電話的大部分架構(gòu)只缺語音部分，他們已經(jīng)有了字庫、存儲(chǔ)卡、內(nèi)存、地址碼片和CPU。因?yàn)榻ㄔO(shè)尋呼臺(tái)的時(shí)侯就已經(jīng)建立起了基站，所以當(dāng)諾基亞推出首款手機(jī)(大哥大)的時(shí)侯就立刻風(fēng)迷全國，這也就意味著尋呼機(jī)的命運(yùn)已經(jīng)是江河日下了，當(dāng)諾基亞、愛立信、摩托羅拉在中國為尋呼機(jī)市場打拼的時(shí)侯諾基亞不失時(shí)機(jī)推出了數(shù)學(xué)訊號(hào)的手機(jī)，從那時(shí)起大哥大就立碼失去了生命力，從此手機(jī)從2G到3G、4G發(fā)展下來一有沒有太大的變化，中國在這一個(gè)發(fā)展中也只是跟在別人屁股后面跑，但是自從華為成功推出5G的時(shí)侯還真讓美國這個(gè)高科技大國有些不知所措，原因在于5G不同于4G他比4G有一個(gè)革命化的變化，就象從尋呼機(jī)發(fā)展到大哥大一樣變的那么巨大。
華為自從扛起了5G網(wǎng)絡(luò)這面大旗開始前面再無叁照物，準(zhǔn)確的說已經(jīng)進(jìn)入了"無人區(qū)″前無來者，后有追兵創(chuàng)新路上沒有停歇的繹站只有不停的向前闖，為后來者闖出一條新路來供大家一路前行。華為已經(jīng)是領(lǐng)跑者，那里來的彎道超車吶，彎道超車只能是后來者的任務(wù)了。在科學(xué)道路上只有不斷向前，不然就會(huì)被后來者所淘汰，沒有?徑可尋。
原來華為只是偏居一偶，只作自己會(huì)的，不涉不會(huì)的。會(huì)也不做，讓別人有飯吃，這就是中華文明之智慧和偉大。特沒普一頓神操作，把華為及中國逼到了墻角，不得不掏萬寶囊自己救自己了，好在家底厚實(shí)，寶貝重多，活下來和更精彩已無玄念，只是華為一直為別人讓路發(fā)財(cái)?shù)墓餐辉＠砟钜⌒薷囊幌聻檎l不讓我活就讓誰無路可走。拿出法寶吧，全力研發(fā)高端芯片和加工技術(shù)，先讓美國高通爛蘋果們無路可走，然后修一條5一6G高速公路讓世界人民走上陽光大道，有祖國和十四億人民作后盾，什么困難都能克服。
芯片大小的極限會(huì)停留在2nm上，再小就沒有辦法突破了，最后可能是在結(jié)構(gòu)處理器的級(jí)別上進(jìn)行優(yōu)化，這個(gè)問題可能有點(diǎn)模糊，設(shè)計(jì)芯片我們一點(diǎn)也不差，海思的麒麟與高通同屬于第一梯隊(duì)，差就差在芯片的制造上，沒有市場就沒有未來，這是鐵一般的定律，在受到美國的打壓下，華為生產(chǎn)自己的芯片現(xiàn)在遇到了困難，正在與聯(lián)發(fā)科和三星商討芯片的事，未來華為手機(jī)可能會(huì)用到這兩家的芯片，希望華為突破重圍。
未來芯片可能會(huì)停留在固定的設(shè)備上，到一定時(shí)期可能會(huì)出現(xiàn)量子芯片和光子芯片或是云計(jì)算，現(xiàn)在云計(jì)算是比較成熟的，但是缺乏萬物互聯(lián)，導(dǎo)致處理數(shù)據(jù)必須靠芯片完成，不久得將來我們可能只需要一副眼鏡或一個(gè)穿戴設(shè)備就能完成很多事情，把我們的數(shù)據(jù)傳送云計(jì)算庫里就能很快得到我們想要的答案。
未來芯片發(fā)展的趨勢是制程工藝越來越小，集成度越來越高，華為想要彎道超車基本是不可能的，僅僅是光刻機(jī)的制造，高純度硅晶的純化，華為花費(fèi)十年時(shí)間也不一定能實(shí)現(xiàn)，更別說彎道超車了！
半導(dǎo)體行業(yè)的摩爾定律
早在上世紀(jì)60年代，英特爾創(chuàng)始人戈登摩爾就預(yù)言了以后半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢，那就是集成度越來越高，每隔18-24個(gè)月，集成電路上的可容納元器件數(shù)目越來越多，性能也會(huì)變的越來越高。盡管如今已經(jīng)過去了半個(gè)世紀(jì)，但是摩爾定律依舊在發(fā)揮著它神奇的作用。如今在芯片發(fā)展的行業(yè)，制程工藝也成為了越來越重要的技術(shù)，目前全球代工芯片的廠商有三家，分別是：臺(tái)積電、三星以及英特爾，而前兩者目前在7nm的工藝已經(jīng)非常成熟且良品率極高，尤其是臺(tái)積電，如今更是進(jìn)入到了下一代5nm制程工藝的研發(fā)中，并且在今年年底有望實(shí)現(xiàn)5nm芯片的量產(chǎn)，今年下半年的處理器包括驍龍875、蘋果A14將均采用5nm制程的臺(tái)積電代工。而華為由于目前臺(tái)積電以及美國等方面的原因，下一代麒麟1020的芯片上不可知，因此非常有可能在今年秋季的旗艦機(jī)中失去競爭能力。在手機(jī)芯片是如此，在其它領(lǐng)域的芯片發(fā)展依舊是如此，會(huì)朝著一個(gè)高度集成的趨勢發(fā)展。不過，這始終是有限制的！
華為如何實(shí)現(xiàn)彎道超車？
從目前華為的現(xiàn)狀來看，在未來十年之內(nèi)，別說是彎道超車，能夠達(dá)到同年其它旗艦芯片的水平就已經(jīng)很不錯(cuò)了！
在目前全球高度分工合作的今天，全球任何一家高科技企業(yè)都有著親密的合作伙伴，特別是半導(dǎo)體行業(yè)，沒有一家公司能夠保證100%自給自足。而在芯片發(fā)展的過程中，芯片的設(shè)計(jì)、芯片的晶圓制造以及后期的封裝測試是最關(guān)鍵的3個(gè)步驟，其中尤以晶圓制造為重中之重，但是目前的華為僅僅只有芯片的設(shè)計(jì)能力，芯片的晶圓制造甚至包括晶圓的加工都完全沒有能力辦到，其中用于芯片的晶圓制造純度以日本的最為先進(jìn)，晶圓光刻過程又以荷蘭的阿斯麥光刻機(jī)最為先進(jìn)，代工技術(shù)、良品率又以臺(tái)積電最為出名，任何一環(huán)的失敗都足以引起整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的動(dòng)蕩，而在這中間，華為想要實(shí)現(xiàn)彎道超車，又是何其的困難！特別是光刻機(jī)的生產(chǎn)，硅晶的純化，僅憑華為一己之力是不可能完成的。因此，想實(shí)現(xiàn)彎道超車，這幾本是不可能的。
而芯片的制程工藝目前已經(jīng)來到了5nm，在往下接著是3nm以及1nm，但是相信這已經(jīng)是到達(dá)了物理極限，1nm意味著什么？相當(dāng)于一排僅僅只有10個(gè)左右的原子，基本是芯片不可能完成加工的物理極限，在未來最有可能的就是硅元素的替代，不過現(xiàn)在還沒有發(fā)現(xiàn)更好的元素！
什么是硬科技？這一概念的提出者西安光機(jī)所米磊博士認(rèn)為，硬科技屬于高精尖科技，技術(shù)門檻高，難以被復(fù)制模仿，如光子芯片、人工智能、基因技術(shù)等，是衡量國家科技創(chuàng)新實(shí)力的標(biāo)尺。
硬科技與其他科技的區(qū)別在于高技術(shù)門檻高技術(shù)壁壘，要想在未來挑戰(zhàn)中立于不敗之地，可參考朱元璋平定天下的戰(zhàn)略方針：
1.高筑墻：無論什么科技，歸根結(jié)底都是背后的科技人才。長遠(yuǎn)來看，人才才是最高的墻和最深的護(hù)城河。硬科技在關(guān)注自身領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新之外，還需要加強(qiáng)人才儲(chǔ)備與人才梯度建設(shè)，通過組織機(jī)構(gòu)變革釋放人才創(chuàng)造力與活力，構(gòu)建最根本的人才高墻。
2.廣積糧：硬科技的研發(fā)與轉(zhuǎn)化周期長，見效慢，資金大。漫長的研發(fā)周期需要持續(xù)不斷的資金支持，一旦資金鏈斷裂就可能前功盡棄。你永遠(yuǎn)不知道成功和資本寒冬哪個(gè)先來。因此在資金上要未雨綢繆，利用好能利用的各種融資渠道。
3.緩稱王：這里也可以說是“軟稱王”，硬科技一般針對(duì)大眾認(rèn)知有一定的超前性，硬科技的直接落地可能在沒有經(jīng)過培育的市場不太容易成功。因此在應(yīng)用上硬科技要學(xué)會(huì)進(jìn)行一定程度的軟化，進(jìn)行降維，要讓硬科技從廟堂之高降維到生活中的衣食住行，邊研發(fā)邊轉(zhuǎn)化邊變現(xiàn)。
到此，以上就是小編對(duì)于未來科技無人區(qū)發(fā)展趨勢的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于未來科技無人區(qū)發(fā)展趨勢的2點(diǎn)解答對(duì)大家有用。
