上個月，有媒體報道稱索尼在日本推出了PlayStation 5數(shù)字版的修訂版，型號為CFI-1100B。對比索尼官方說明書和快速入門指南后，與老版本CFI-1000B相比，CFI-1100B的重量輕了300克。由于老版本的散熱系統(tǒng)比較大，所以普遍猜測索尼會選擇在這方面重點發(fā)力。同時，新款立式支架的翼形螺絲也發(fā)生了變化。用戶不再需要使用螺絲刀或硬幣來手動固定，更加方便。
據(jù)TechSpot報道，新一批PlayStation 5數(shù)字版已經(jīng)獲得。經(jīng)過拆解和舊版PlayStation 5數(shù)字版的對比，預(yù)計索尼在散熱系統(tǒng)方面做出了改變。新款PlayStation 5 數(shù)字版的散熱器尺寸明顯小于舊版PlayStation 5 數(shù)字版，結(jié)構(gòu)簡化，銅用量減少。經(jīng)測試，在室溫24下，新機型的工作溫度高出3。這個改變還有一些好處，那就是風(fēng)扇噪音變小了。另外，新版本的Wi-Fi信號也得到了加強。
相比之下，索尼普遍預(yù)計將在PlayStation 5 上使用新工藝。此前有報道稱，索尼將在明年年中左右使用臺積電的6nm 工藝制造PlayStation 5 的定制SoC。與目前使用的7nm工藝相比，晶體管密度將提高18%，并且相同的設(shè)計規(guī)則、設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施、SPICE仿真程序和IP可以有效降低生產(chǎn)和開發(fā)成本。或許到時候PlayStation 5會采用新的外觀、縮小尺寸、進一步簡化冷卻系統(tǒng)、變得更輕。
