大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于智能科技與產(chǎn)業(yè)論壇主題的問題，于是小編就整理了1個相關(guān)介紹智能科技與產(chǎn)業(yè)論壇主題的解答，讓我們一起看看吧。
基礎(chǔ)科學還沒完善，低端還沒入門，高端從何而來，空中建樓不如先做好基礎(chǔ)，一步步做實，冰凍三尺非一日之寒，火燒眉頭手忙腳亂，短期只能引進消化，長遠只能以根本改革以往過時死板的科技體制和教育人才培養(yǎng) 及人才用人制度，產(chǎn)學研政策配套。
2017年全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)值超過4000億美元，中國市場占了三分之一左右，是全球最大的半導(dǎo)體市場，但是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)嚴重依賴進口。在首屆中國國際智能產(chǎn)業(yè)博覽會半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端論壇上，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武總結(jié)了中國集成電路與國外發(fā)展的三大差距，并提出了國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展的思路，在制造領(lǐng)域要突破高端生產(chǎn)線，發(fā)展14nm甚至10nm工藝。
國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司，也就是俗稱的大基金，之前的根據(jù)全球半導(dǎo)體觀察的介紹，是“國字號”投資基金，采取公司制形式，由財政部（持股25.95%）、國開金融有限責任公司（持股23.07%）、中國煙草總公司（持股14.42%）、北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司（持股7.21%）、中國移動通信集團公司（持股7.21%）持股，重點投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計、封裝測試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)。
丁文武在這次論壇上總結(jié)了中國集成電路與國外發(fā)展的三大差距：集成電路進口額巨大，核心技術(shù)依賴進口，產(chǎn)業(yè)規(guī)模差距大， 并提出今后集成電路補短板、增長板的發(fā)展策略。
三大差距具體來說，丁文武認為，一是中國每年集成電路進口額巨大。2017年進口集成電路達到2601.4億美元，進出口逆差達到1932億美元，這說明中國集成電路產(chǎn)業(yè)對外依存度非常巨大。
二是高端核心芯片、核心技術(shù)依賴進口。“高端芯片CPU、存儲器芯片、高端通信和視頻芯片基本上依賴進口。而我們自己研制的以中低端為主，這個差距還是很大的?！?/p>
三是產(chǎn)業(yè)規(guī)模差距大。丁文武將國內(nèi)每個領(lǐng)域第一名與國際第一名相比，國內(nèi)制造領(lǐng)域第一的制造企業(yè)，其產(chǎn)業(yè)規(guī)模與國際第一的制造企業(yè)相差10倍；國內(nèi)第一的設(shè)計企業(yè)與國際第一的設(shè)計企業(yè)相差3.3倍；國內(nèi)封裝企業(yè)差距較小，第一名比國際第一的封裝企業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模相差1.6倍。
除三個差距以外，丁文武談到，目前國際形勢復(fù)雜嚴峻。因此，要正視差距和挑戰(zhàn)，看到發(fā)展機遇。
一方面，國家大力支持集成電路發(fā)展?！霸诋a(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中，中央政策、地方政策給了很大支持。18號文件、4號文件、集成電路綱要，對我們產(chǎn)業(yè)發(fā)展給予了極大支持。各個地方對集成電路發(fā)展也出臺了很多具體政策?！?/p>
另一方面，丁文武說，也應(yīng)看到新興產(chǎn)業(yè)、技術(shù)、產(chǎn)品在不斷涌現(xiàn)。不管是大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G通信，還是人工智能、智能終端、協(xié)同應(yīng)用等，都存在巨大市場。中國的巨大市場也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇。
到此，以上就是小編對于智能科技與產(chǎn)業(yè)論壇主題的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于智能科技與產(chǎn)業(yè)論壇主題的1點解答對大家有用。
