9月22日消息，印度信息技術部副部長拉吉夫·錢德拉塞卡周三宣布，印度政府計劃加大對新型半導體和顯示設備制造業(yè)的支持力度，預計爭取至少250億美元。總投資額。

在他宣布這一消息的幾個小時前，印度政府將對新半導體設施的財政支持增加到項目成本的50%，并表示將取消允許投資的最高上限，以激勵本地顯示器制造。

總理納倫德拉·莫迪(Narendra Modi) 政府正在尋求在100 億美元的芯片和顯示器生產激勵計劃下吸引更多大型投資，旨在使印度成為全球供應鏈的關鍵。參與者。

印度政府此前同意承擔設立新顯示器和芯片工廠30%至50%的成本。但周三，該國政府宣布還將承擔設立半導體封裝設施50%的成本。

錢德拉塞卡表示，政府正在與多家跨國公司就投資印度芯片行業(yè)進行談判，但沒有透露具體公司名稱。

他補充道：這些對話是在不同國家宣布的多項激勵方案和計劃的背景下進行的。我們在發(fā)展電子行業(yè)方面擁有良好的記錄，并且還滿足建立制造業(yè)的基本基礎設施要求。

上周，石油和金屬集團韋丹塔和富士康與印度古吉拉特邦簽署協(xié)議，投資195 億美元在西部邦建立半導體和顯示器生產工廠。

Vedanta是繼國際財團ISMC和新加坡IGSS Ventures之后第三家宣布在印度設立芯片工廠的公司。兩家公司此前分別在印度南部卡納塔克邦和泰米爾納德邦建廠。 （小的）