北京時(shí)間2月24日晚，據(jù)外媒報(bào)道，英特爾周一發(fā)布了新款微處理器，包括用于無線5G基站的10納米芯片和用于數(shù)據(jù)中心的第二代Xeon。 ）處理器。

云計(jì)算公司的需求推動(dòng)了服務(wù)器芯片的銷售，推動(dòng)了英特爾和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Advanced Micro Devices 的增長(zhǎng)。英特爾至強(qiáng)芯片已經(jīng)在服務(wù)器芯片市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，但自三年前重新進(jìn)入該領(lǐng)域以來，AMD 憑借其廣受好評(píng)的EPYC 處理器開辟了一個(gè)利基市場(chǎng)。

英特爾今天表示，其新款至強(qiáng)處理器將提供比上一代更好的性價(jià)比。除了全新至強(qiáng)處理器外，英特爾今天還發(fā)布了另外三款產(chǎn)品，包括10納米5G基站芯片Atom P5900、5G加速解決方案Diamond Mesa以及以太網(wǎng)700系列網(wǎng)絡(luò)適配器。

其中，最受關(guān)注的是10納米5G基站芯片Atom P5900，這也是該公司發(fā)布的首款專用無線基站芯片。作為一款高度集成的10nm SoC，Atom P5900旨在滿足關(guān)鍵的5G網(wǎng)絡(luò)要求，包括高帶寬和低延遲，以滿足當(dāng)前和未來5G基站的需求。英特爾預(yù)計(jì)到2021 年將成為基站領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商，比最初預(yù)測(cè)提前了一年。

此外，5G加速解決方案Diamond Mesa是英特爾首款用于5G網(wǎng)絡(luò)加速的下一代結(jié)構(gòu)化ASIC，旨在提供5G網(wǎng)絡(luò)所需的高性能和低延遲。以太網(wǎng)700系列網(wǎng)絡(luò)適配器是英特爾首款5G網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化以太網(wǎng)卡。

英特爾數(shù)據(jù)平臺(tái)事業(yè)部執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Navin Shenoy表示：隨著行業(yè)向5G過渡，我們繼續(xù)將網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施視為最重要的機(jī)會(huì)。到2023年，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到250億美元。通過為客戶提供最快、最有效的方式來設(shè)計(jì)、交付和部署5G 解決方案，我們將擴(kuò)大我們?cè)谶@個(gè)不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)中的領(lǐng)先芯片地位。

英特爾原計(jì)劃于2月24日至27日在巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上發(fā)布上述產(chǎn)品，但由于公共衛(wèi)生事件的影響，今年的MWC大會(huì)已被取消。 （李明）